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芯片|高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年

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芯片|高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年

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芯片|高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年

高通去年底發(fā)布的驍龍8G1已被多家手機企業(yè)采用 ， 然而這款芯片在功耗方面依然不太如意 ， 讓意外的是多家手機企業(yè)同時也推出了搭載驍龍870芯片的手機 ， 驍龍870芯片其實是2019年發(fā)布的驍龍865芯片升頻版 ， 可以說高通靠一款芯片打三年 。

高通在2020年底發(fā)布的驍龍888被吐槽發(fā)熱量過大 ， 主要是在運行游戲等大型軟件的時候會出現(xiàn)過熱問題 ， 為此眾多手機企業(yè)不得不為驍龍888手機搭載強大的散熱片 ， 這也導致驍龍888手機銷量不太理想 。
去年底高通發(fā)布了驍龍8G1 ， 在發(fā)布之前 ， 業(yè)界都對高通頗為期待 ， 認為它會吸取驍龍888的教訓 ， 然而隨著多款搭載驍龍8G1的手機發(fā)布 ， 評測人士卻指出驍龍8G1的功耗依然讓人失望 ， 只不過它在穩(wěn)定性方面比驍龍888稍好 。
高通連續(xù)兩代高端芯片在功耗方面表現(xiàn)不理想 ， 業(yè)界普遍認為是因為三星的先進工藝制程不過關(guān)所致 ， 驍龍888采用了三星的5nm工藝 ， 驍龍8G1則采用了三星的4nm工藝 ， 其實三星的4nm工藝不過是它的5nm工藝改進版 ， 而臺媒digitimes指出三星的5nm工藝在技術(shù)性能方面只不過比臺積電的7nm工藝稍好、卻比臺積電的5nm工藝落后太多 ， 而這兩款芯片卻采用了ARM的超大核心 ， 最終導致功耗方面表現(xiàn)不太理想 。
在驍龍888表現(xiàn)不太理想的情況下 ， 高通將驍龍865升頻后推出了驍龍870 ， 這是驍龍865第二款升頻版芯片 ， 此前高通從沒有對一款高端芯片連續(xù)升頻兩次推出兩款升級芯片 ， 驍龍865是唯一的例外 ， 如今這款芯片更是要在今年再打一年 ， 這也是高通的悲哀吧 。

高通在高端芯片市場連續(xù)受挫 ， 對它來說已造成重大的打擊 ， 高端芯片市場本來已是它剩下的唯一優(yōu)勢市場 ， 在中低端市場它已完全潰敗 ， 基本被聯(lián)發(fā)科占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢 。
2020年聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通 ， 靠的主要就是在中低端芯片市場的優(yōu)勢 ， 2021年聯(lián)發(fā)科奪取了更多的市場份額 ， 分析機構(gòu)給出的數(shù)據(jù)顯示2021年聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額已上升至近四成 ， 而高通則只有兩成多點 。
如今高通連續(xù)兩代高端芯片都存在問題 ， 為聯(lián)發(fā)科在高端市場發(fā)起致命一擊提供了機會 ， 而聯(lián)發(fā)科也不負眾望 。 聯(lián)發(fā)科在2021年底推出了高端芯片天璣9000 ， 天璣9000與驍龍8G1采用了完全一樣的核心架構(gòu) ， 都是單核X2+三核A710+四核A55架構(gòu) ， 不過天璣9000由臺積電以4nm工藝生產(chǎn) ， 在功耗方面表現(xiàn)更優(yōu)秀 。
中國手機企業(yè)也對天璣9000充滿了興趣 ， 在幾家手機企業(yè)紛紛爭搶驍龍8G1的時候 ， 多家手機企業(yè)也在爭奪天璣9000 ， 顯示出手機企業(yè)對聯(lián)發(fā)科的這款高端芯片充滿信心 ， 由此幾乎可以預期高通在高端芯片市場的優(yōu)勢也將在今年失去 。

【芯片|高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年】從目前的情況來看 ， 高通今年陷入滑鐵盧已是注定的了 ， 不過手機企業(yè)也需要平衡高通和聯(lián)發(fā)科兩家芯片企業(yè) ， 不希望由聯(lián)發(fā)科一家獨大 ， 預計高通今年在全球手機芯片市場依然會占有不小的份額 ， 只是連續(xù)受挫之后高通會不會重新振作 ， 何時才能谷底反彈 。

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