而且小米內(nèi)部將溫度限定在了48°C左右 ， 這個溫度既能夠保證手機(jī)“不發(fā)燙” ， 維持溫?zé)岬臓顟B(tài) ， 但又可以將游戲幀數(shù)提升到一個更高的水平 。
重點(diǎn)是內(nèi)部用到了散熱膜、銅箔、硅脂、2900mm2超大VC均熱板等 ， 這也是讓產(chǎn)品本身發(fā)熱量達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)所采用的一個措施 。
一加10 Pro的散熱堆料也不差 ， 官方當(dāng)時曬出了散熱面積 ， 內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)粘在一張A4紙上 ， 散熱結(jié)構(gòu)約占了整張紙55%的面積 ， 整體散熱面積達(dá)34119.052mm2 。
同時在散熱材料上采用了VC均熱板 ， 銅石墨片 ， 石墨片 ， 散熱硅膠 ， 金屬框架 ， 以及在堆疊結(jié)構(gòu)重構(gòu)上采用熱源分散堆疊設(shè)計(jì) ， 形成散熱通道 ， 使得散熱效率飛速提升 。
可以說為了讓散熱技術(shù)非常給力 ， 一加手機(jī)也是努力了非常多 ， 這也是為了讓用戶的體驗(yàn)變得更出色 。
還有就是realme GT2 Pro采用了全新升級GT模式3.0 ， 用戶可以通過桌面卡片進(jìn)行一鍵啟動 ， 同時在底層調(diào)度進(jìn)行優(yōu)化提升游戲的穩(wěn)定性 。
以及在散熱的用料上下了狠功夫 ， 高達(dá)36761mm2的超大散熱面積 ， 其中4129mm2是鋼化VC ， 為的就是把散熱堆到極致 。
再加上自然界熱導(dǎo)率超強(qiáng)的金剛石凝膠、 更高效的不銹鋼 VC 以及銅合金后蓋等材質(zhì) ， 直接覆蓋到每一個點(diǎn) 。
寫在最后【高通驍龍|五款驍龍8機(jī)型究竟有多熱？30度環(huán)境下的表現(xiàn)下，依舊很“火龍”！】雖然驍龍8 Gen1處理器的功耗要比驍龍888更好一些 ， 但手機(jī)廠商也是進(jìn)行了瘋狂堆料 ， 結(jié)果在三十度的環(huán)境下卻沒有帶來特別優(yōu)秀恩的表現(xiàn) 。 對此 ， 你們有什么想表達(dá)的嗎？歡迎留言、點(diǎn)贊、分享 。
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