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高通驍龍|今年高通次旗艦芯片是啥？說出來你可能不信，竟然是驍龍888

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高通驍龍|今年高通次旗艦芯片是啥？說出來你可能不信，竟然是驍龍888

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高通驍龍|今年高通次旗艦芯片是啥？說出來你可能不信，竟然是驍龍888

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在2021年以前 ， 高通是沒有所謂的次旗艦芯片概念的 ， 除了最高端的驍龍8XX系列之外 ， 剩下來就是中端的驍龍7XX系列以及低端的驍龍6XX系列 。 這給了聯(lián)發(fā)科鉆空子的機會 ， 聯(lián)發(fā)科雖然之前沒有像驍龍8XX那樣的旗艦芯片 ， 但憑借著天璣1000、天璣800/900等芯片 ， 聯(lián)發(fā)科在非旗艦手機市場 ， 將高通打得滿地找牙 ， 甚至將高通從移動芯片霸主的寶座上拉了下來 ， 成為全球最大的移動芯片公司 。

所以為了和聯(lián)發(fā)科抗衡 ， 高通在2021年開始多長了一個心眼 ， 不但有旗艦級的驍龍888芯片 ， 同時還發(fā)布了次旗艦的驍龍870芯片 。 實際上驍龍870芯片也就是驍龍865+的優(yōu)化版本 ， 技術(shù)上沒啥突破但勝在價格便宜 ， 所以無論是手機還是平板 ， 這顆芯片都受到廠商的歡迎 ， 也推出了不少用戶青睞的產(chǎn)品 。
既然高通吃到了次旗艦芯片的甜頭 ， 那么今年肯定會繼續(xù)采用這個策略 。 除了旗艦芯片驍龍8 Gen1之外 ， 高通也會推出類似驍龍870這樣的新次旗艦芯片 。 這主要還是來自聯(lián)發(fā)科的壓力太大 ， 除了天璣9000之外 ， 聯(lián)發(fā)科還會推出次旗艦的天璣8000芯片 ， 如果高通沒有相應(yīng)的對策 ， 那么在旗艦手機之外的市場 ， 還是很難和聯(lián)發(fā)科競爭 ， 畢竟在用戶和廠商眼里 ， 驍龍7XX芯片實在不夠打 ， 而且也沒有什么新品 ， 驍龍870顯然有點過時了 。

而現(xiàn)在消息表示 ， 為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科天璣8000 5G芯片 ， 高通今年的次旗艦芯片也會很快 ， 但高通依然不會單獨開發(fā)一顆芯片 ， 也不會在驍龍8 Gen1的基礎(chǔ)上做減法 ， 而是將2020年底發(fā)布的驍龍888芯片 ， 并對廠商進(jìn)行補貼 ， 讓手機廠商將驍龍888芯片下放到中高端產(chǎn)品上 。 目前國內(nèi)及海外的手機品牌商都表示對這一方案有興趣 。
實際上在高通8 Gen1手機還沒上市之際 ， 旗艦智能手機仍以搭載驍龍888芯片為主 ， 比如華為新推出的P50 Pcoket以及OPPO的Find N ， 都采用這一芯片 。 不過為了對抗聯(lián)發(fā)科即將上市的天璣8000 ， 高通開始下放驍龍888 ， 近期Realme GT2、摩托羅拉edge S30等都是新上市搭載驍龍888的機型 ， 定價也在3000元人民幣以下 。 比如說摩托羅拉edge S30 ， 價格最低只需要1799 人民幣 ， 是迄今最便宜的驍龍888 5G手機 ， 對比同價位聯(lián)發(fā)科天璣1200的手機 ， 顯得非常有競爭力 。

所以不出意外的話 ， 在2022年 ， 我們能看到更多的手機和平板采用驍龍888這顆芯片 ， 同時價格會一路走低 ， 就像去年的驍龍870產(chǎn)品一樣 。 當(dāng)然高通能不能用驍龍888來抵擋來自天璣8000的攻勢 ， 現(xiàn)在還說不準(zhǔn) ， 一方面要看天璣8000手機上市的價格是多少 ， 另一方面也要看兩顆芯片在性能方面的差異 。
目前天璣8000可以肯定的是 ， 在功耗和發(fā)熱上遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于驍龍888 ， 畢竟天璣8000是新的設(shè)計 ， 同時還采用的是臺積電的5nm工藝 。 不過在性能上就不好說了 ， 因為天璣8000沒有像驍龍888這樣擁有X1大核心 ， 它只有四顆A78大核和四顆A55的小核 ， 所以在單核性能上驍龍888可能會有一定的優(yōu)勢 。 不過驍龍888的發(fā)熱問題幾乎無解 ， 這也是用戶需要考慮的地方 。

【高通驍龍|今年高通次旗艦芯片是啥？說出來你可能不信，竟然是驍龍888】但不管如何 ， 將驍龍888下放到次旗艦的地位 ， 對于高通而言算是一步好棋 ， 不需要單獨設(shè)計芯片 ， 同時也能有效對抗聯(lián)發(fā)科的攻勢 ， 如果驍龍888的手機和平板 ， 價格會比較親民的話 ， 我們估計還是會熱銷 ， 只是這樣去年的一些旗艦手機恐怕就不是那么好賣了 。 另外驍龍888定位下放后 ， 原有的次旗艦芯片驍龍870的定位會進(jìn)一步降低 ， 很可能會和過去的驍龍7系列差不多 ， 預(yù)計會成為主流的5G手機芯片 。

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