【官宣|紅魔新一代官宣：2月17日，正式發布！】
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2022年第一批旗艦機發布已經告一段落 ， 而第二批開始即將開始發布 ， 目前已經有多款新機官宣 ， 比如三星S22系列、榮耀60 SE、紅魔7、紅米K50系列等機型 ， 除了已經官宣的新機 ， 還有一部分機型開始預熱 。 1月份的新機 ， 主力在旗艦機方面 ， 而2月份新機 ， 主力在高端機和游戲手機 ， 當然也會有一部分旗艦機 ， 比如三星S22系列正是三星上半年的旗艦機 。
從所發布的新機可以觀察到基本都是搭載了最新的驍龍8 Gen 1和天璣9000芯片 ， 這二顆芯片也是高通和聯發科的旗艦芯片 ， 當然蘋果和三星都擁有自家芯片 。 不過 ， 三星的芯片很少使用在旗艦機上 ， 但據曝光 ， 今年的三星S22系列中會出現Exynos 2200芯片 ， 而此芯片的性能與天璣9000相近 。 Exynos 2200芯片用在旗艦機標準版還是值得考慮 ， 但在高版本上 ， 就很難說了 ， 畢竟三星也不敢冒險 。
三星S22系列之外 ， 紅魔新一代游戲手機在2月8日也官宣了發布時間 ， 暫定在2月17日正式發布 ， 機型為紅魔7 。 作為游戲手機在性能和散熱方面必然不會比旗艦機差 ， 官方在1月份已經開始預熱了 ， 主要預熱快充、性能、屏幕、散熱等 。 同時 ， 對于紅魔7的配置和外觀也有所曝光出來 ， 處理器必然是驍龍8 Gen 1芯片 ， 而天璣9000芯片還欠缺火候 。
據數碼博主曝光 ， 屏幕大小為6.8英寸 ， 是一塊OLED直屏 ， 設計一樣不變 ， 在上邊框設計前置攝像頭 ， 望最高支持144Hz刷新率 ， 但屏幕的分辨率僅1080P像素 。 前置攝像頭公8MP ， 而后置攝像頭為64MP ， 還有二枚鏡頭暫未曝光出來 。 電池容量 ， 在4500mAh或以上 ， 最高支持165W快充 ， 成為行業中首款搭配165W快充的新機 ， 預計在10分鐘左右充滿4500mAh電池 ， 而小米也公布過自家的200W快充 ， 但是暫時沒有配在新機上 。
散熱方面 ， 紅魔7在上一代的基礎上增大面積 ， 可達41279mm2 ， 有望打破行業中的天花板 。 大面積的散熱 ， 對于游戲手機來說是十分重要的 ， 畢竟驍龍8 Gen 1芯片的發熱還是比較嚴重 ， 再加上其他配件 。 此外 ， 內存最高可達18GB ， 儲存最高為512GB 。 在數碼圈中有一句話 ， 高內存不等于流暢 ， 但流暢的前提是大內存 ， 從目前市場來看12GB已經滿足各類機型 ， 過大的內存也提成造機的成本 。
外觀方面 ， 從曝光圖片可以看到 ， 與上一代基本相似 ， 并沒有過大地改變 。 其實 ， 近一二年手機行業的設計已經達到一定的極限 ， 很多方面因技術不足或不成熟問題導致外觀創新難以取得突破 。 不過 ， 對于游戲手機來說 ， 外觀設計并非是重中之重 ， 更多游戲手機品牌都把精力放在性能、散熱、高屏等方面 。
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本文編輯：小生
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