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在去年8月份 , 網(wǎng)上就爆出通過英特爾芯片組的驅(qū)動程序(10.1.18836.8283) , 可以看到列表里包括各種PCH的設(shè)備ID , 其中涉及下一代平臺的有19個 。 這些芯片組包括了即將推出的消費級桌面平臺、企業(yè)和嵌入式平臺、HEDT平臺等 , 包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E , 其中W680被定位為主流工作站使用 。
近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn) , 多家歐洲零售商列出了超微(Supermicro)即將發(fā)布的W680主板 , 包括了MBD-X13SAE和MBD-X13SAE-F兩款 , 均使用LGA 1700插座 , ATX規(guī)格 , 配備了四條支持ECC的內(nèi)存插槽 , 價格在417至469歐元之間 。
與W680芯片組搭檔的是Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列處理器 , 與消費級桌面平臺的產(chǎn)品區(qū)別在于使用了一些關(guān)鍵的商業(yè)級和工作站級技術(shù) 。 根據(jù)去年泄露的信息來看 , Xeon W-14XX系列處理器使用LGA 1700插座 , 目前已知有兩種配置 , 包括8個P-Core+8個E-Core和6個P-Core 。 在TDP配置上 , 分別有帶“K”后綴的125W、65W、35W 。
【安卓|超微準(zhǔn)備推出W680主板,將與英特爾Xeon W-14xx系列搭檔】按照當(dāng)時曝光的路線圖 , Xeon W-14XX系列處理器原計劃應(yīng)該在2021年第三季度推出 , 顯然后面英特爾更改了時間表 。 相比之下 , 去年使用Rocket Lake-S的Xeon W-13XX系列處理器就比較命苦 , 同樣延期發(fā)布 , 但存在時間前后也就大半年左右 。
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