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顯卡|AMD或?qū)yzen 7000系列發(fā)布時間提前，AM5平臺主板已準(zhǔn)備投入生產(chǎn)

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顯卡|AMD或?qū)yzen 7000系列發(fā)布時間提前，AM5平臺主板已準(zhǔn)備投入生產(chǎn)

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此前AMD在CES 2022大展上表示 ， 將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構(gòu)處理器 ， 屬于Ryzen 7000系列 。
新一代處理器將使用全新的AM5插座（LGA 1718） ， 采用臺積電5nm工藝制造 ， IOD則會使用6nm工藝 ， 集成RDNA 2架構(gòu)核顯 ， 支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5-5200內(nèi)存 ， 提供5GHz左右的頻率 。 新平臺除了支持USB 3.2 ， 還可能會有原生的USB 4.0 。 據(jù)了解 ， 新平臺至少會有兩款600系列芯片組 ， 分別是旗艦級別的X670和主流級別B650 ， 入門級別的A620暫時沒有消息 。

近日有網(wǎng)友透露 ， AMD可能會提早發(fā)布Ryzen 7000系列處理器 ， 時間可能會選在今年5月份舉行的Computex 2022 。 此外 ， AM5主板已準(zhǔn)備投入生產(chǎn) ， 預(yù)計這個月廠商將會提供早期的主板樣品 。 這也意味著CES 2022大展上剛剛亮相Ryzen 7 5800X3D很快會被取代 ， 僅短暫出現(xiàn)數(shù)月 。
或許是英特爾近期Alder Lake在客戶端的強(qiáng)勢 ， 迫使AMD有提前發(fā)布Ryzen 7000系列處理器的想法 。 畢竟英特爾第12代酷睿系列處理器很快就會全面鋪開 ， 從桌面平臺到移動平臺全方位搶占市場 。
【顯卡|AMD或?qū)yzen 7000系列發(fā)布時間提前，AM5平臺主板已準(zhǔn)備投入生產(chǎn)】

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