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2022 年電競手機的第一炮 ， 將由明天的 Redmi K50 電競版打響 ， 隨后
在上周關(guān)于「VC 均熱板」的科普與試驗文章下方 ， 有一則留言提出了一個新的問題：「想知道內(nèi)置風(fēng)扇真的比沒有風(fēng)扇的散熱更好嗎？」 。
但鑒于如今新的風(fēng)冷驍龍 8 Gen 1 機型還沒有上市 ， 為解釋這個問題 ， 唯有把目光放到去年的機型里 ， 試著從驍龍 888 Plus 和驍龍 888 平臺尋找答案 。
▲ 紅魔 6 Pro
▲ 拯救者 2 Pro
2021 年搭載驍龍 888 Plus 和驍龍 888 的機型實在太多 ， 這里只能分散地選擇幾款來對比說明 ， 但帶有風(fēng)冷散熱的機型屈指可數(shù) ， 我們 WHYLAB 機型庫里 ， 搭載主動風(fēng)冷散熱系統(tǒng)的機型有驍龍 888 的「拯救者 2 Pro」和「紅魔 6 Pro」 ， 還有驍龍 888 Plus 平臺的「紅魔 6S Pro」 。
▲ 紅魔 6S Pro
作為對比的非風(fēng)冷散熱機型 ， 選來了驍龍 888 平臺的 OPPO Find X3 Pro、一加 9 Pro、小米 11 Ultra 這三款；而驍龍 888 Plus 平臺則選來小米 MIX 4、vivo X70 Pro+、榮耀 Magic 3 Pro 這三款 —— 以上機型均以
▌驍龍 888
為制造懸念 ， 我們先按發(fā)布順序展示非風(fēng)冷散熱機型在我們 WHYLAB 實驗室標(biāo)準「五小時續(xù)航測試」的發(fā)熱情況 ， 主要看過程錄得的最高溫度：
OPPO Find X3 Pro
3 月 11 日發(fā)布
一加 9 Pro
3 月 24 日發(fā)布
小米 11 Ultra
3 月 29 日發(fā)布
以上三款機器的發(fā)布時間都非常接近 ， 都是在 2021 年 3 月份發(fā)布的 ， 其正反面最高
接著看帶有風(fēng)冷散熱的紅魔 6 Pro 與拯救者 2 Pro：
紅魔 6 Pro
3 月 4 日發(fā)布
聯(lián)想拯救者 2 Pro
4 月 9 日發(fā)布
對比以上的數(shù)據(jù) ， 很明顯地看到風(fēng)冷的紅魔 6 Pro 降溫效果顯著 ， 正面最高溫竟只有 38.6℃ ， 背面更是降到了 36.8℃ ， 可以看到熱力圖邊框噴出來的熱氣 。
不過 ， 同是風(fēng)冷的拯救者 2 Pro 的背面最高溫 41.2℃ ， 竟比不過 40.3℃、40.4℃ 的一加 9 Pro 和小米 11 Ultra?
其實非也 ， 首先需要說明拯救者 2 的（默認）風(fēng)冷系統(tǒng)啟動策略 —— 跟紅魔 6 Pro 根據(jù)機身溫度自動調(diào)整風(fēng)扇的策略不同 ， 拯救者是依照場景來開關(guān)風(fēng)冷系統(tǒng)的 ， 默認下只會在游戲場景激發(fā)風(fēng)扇 —— 而我們的測試錄得的最高溫其實是發(fā)生在沒有開啟風(fēng)扇的「錄像」項目里 ， 錄得的溫度自然跟普通手機半斤八兩 ， 如果將目光放到自動開啟了風(fēng)冷模式的「游戲」項目 ， 正、反面的最高溫其實只有 38.9℃ 和 38.3℃ ， 只是稍弱于紅魔 6 Pro ， 基本證明風(fēng)冷系統(tǒng)是奏效的 。
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