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高通|驍龍8gen1擺爛的資本——高通拳打德州儀器腳踢聯(lián)發(fā)科

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高通|驍龍8gen1擺爛的資本——高通拳打德州儀器腳踢聯(lián)發(fā)科

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自從麒麟被限制以后 ， 高通在安卓智能手機(jī)芯片市場就已經(jīng)成為了絕對(duì)的統(tǒng)治者 。 其壟斷地位甚至是超越了高通最輝煌的3G時(shí)代 。
火龍888和8gen1就是絕對(duì)壟斷地位下擺爛的結(jié)果 ， 前兩年的865甚至能和最新的8gen1打得有來有回 。

但是時(shí)間如果回到十年前高通絕對(duì)不敢如此擺爛 。 因?yàn)槟莻€(gè)時(shí)候高通并不是最好的選擇 ， 市場上有諸如德州儀器OMAP ， 三星蜂鳥 ， 三星獵戶座 ， Nvidia等選擇 。 其中德州儀器和三星在手機(jī)處理器市場混的時(shí)間比高通要長得多 ， 高通在2006年左右才正式進(jìn)入手機(jī)處理器市場 ， 主攻windows mobile處理器和經(jīng)濟(jì)適用型功能機(jī)處理器 。
當(dāng)時(shí)高通的主要競爭對(duì)手是

和德州儀器的OMAP 。 很快高通通過基帶 ， 處理器 ， 專利多重捆綁的銷售策略獲得了當(dāng)時(shí)最大windows mobile智能手機(jī)廠商HTC的青睞 ， Htc迅速的將旗下的智能手機(jī)更新為高通驍龍系列產(chǎn)品 。 2008年安卓系統(tǒng)正式上線 ， 作為智能手機(jī)代工王者的HTC順利拿下了安卓首發(fā)機(jī)名頭 ， 從此HTC開始一飛沖天成為了高端安卓手機(jī)的代名詞 。 友商起飛高通自然也拿到了不少好處 。 HTC巨大的出貨量和品牌效應(yīng)讓初出茅廬的驍龍?zhí)幚砥鞒蔀榱税沧筷嚑I處理器的翹楚 。


當(dāng)然步子邁大了容易扯到蛋 ， 高通處理器的成長速度太快了 ， 3年時(shí)間不到就爬上了手機(jī)處理器的第一梯隊(duì) 。 所以留給高通處理器積累經(jīng)驗(yàn)的時(shí)間就很短了 。 要知道德州儀器的OMAP是2003年開始發(fā)展的 ， 在此前德州儀器已經(jīng)做過很多移動(dòng)設(shè)備處理器了 ， 研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富 。 Intel Xscale系列則憑借桌面級(jí)技術(shù)下放在高性能的windows mobile市場獲得不錯(cuò)的口碑 。 三星則憑借給蘋果打工設(shè)計(jì)處理器也取得了不少優(yōu)勢 ， 尤其是早期的蜂鳥和獵戶座 ， 雖然他后來不行了 。

當(dāng)然高通也不是傻子 ， 知道自己是后來的肯定要有點(diǎn)東西用戶才會(huì)買賬 。 所以高通在2008年搶先發(fā)布世界上第一款1GHZ的手機(jī)處理器QSD8250 ， 也就是HTC HD2上面的那塊處理器 。 但是當(dāng)時(shí)65nm的制程沒法馴服1GHz的主頻 ， 導(dǎo)致發(fā)熱大續(xù)航差成為用戶口中的高頻低能 ， 于是高通的第一代驍龍就變成了火龍 。 而隔壁的德州儀器就務(wù)實(shí)多了 ， 知道65NM制程馴服不了1G主頻 ， 于是早期omap3處理器通通降頻維持續(xù)航和保持清涼 ， 最高主頻也就800mhz配合powervr sgx530圖形處理器 。 在使用體驗(yàn)比QSD8250強(qiáng)到不知道哪里去了 。 當(dāng)然高通當(dāng)然就此罷休 ， 在2011年的雙核大戰(zhàn)里搞出了一個(gè)奇葩玩意MSM8260異步雙核 。 和其他的雙核處理器使用原生支持多核心的A9架構(gòu)不同 ， 高通的那個(gè)是用A8架構(gòu)魔改出來的 。 兩個(gè)核心并不能同時(shí)處理一個(gè)任務(wù) ， 這不是雙核了個(gè)寂寞 。 不過高通之所以這么設(shè)計(jì)是想著當(dāng)一個(gè)核心運(yùn)行復(fù)雜任務(wù)時(shí)高主頻運(yùn)行 ， 另外一個(gè)核心則可以降低頻率 ， 以達(dá)到省電的目的 。 有點(diǎn)現(xiàn)在大小核的思想 。 但是那個(gè)時(shí)候的手機(jī)壓根沒有任務(wù)調(diào)度的說法 ， 導(dǎo)致一個(gè)核心死命干一個(gè)核心死命睡 。

【高通|驍龍8gen1擺爛的資本——高通拳打德州儀器腳踢聯(lián)發(fā)科】經(jīng)過折騰過兩次以后高通總算明白了 ， 當(dāng)然不是明白了如何在處理器 。 高通是明白了正面硬剛實(shí)力不夠那就給對(duì)手使絆子 。 高通發(fā)現(xiàn)大部分的廠商不愛用德州儀器的處理器 。 因?yàn)樗麄兌紱]有集成基帶 ， 需要安裝獨(dú)立的基帶芯片 。 調(diào)試獨(dú)立基帶芯片是很麻煩的 ， 沒有技術(shù)的廠商可玩不動(dòng)獨(dú)立基帶 。 而那個(gè)時(shí)候有技術(shù)的手機(jī)廠商已經(jīng)開始慢慢走下坡路了 ， 比如德州儀器的好朋友摩托羅拉和諾基亞 。 HTC和愛立信則是系列轉(zhuǎn)投高通陣營 。 那些新興的小廠商是沒有技術(shù)實(shí)力去調(diào)試獨(dú)立基帶的 。 而且德州儀器OMAP沒有公版方案 ， 手機(jī)廠商得自己設(shè)計(jì)手機(jī)沒有參考 。 這對(duì)于沒有技術(shù)的廠商來說那是噩夢(mèng) 。

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