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高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機(jī)市場？( 二 )

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然而 ， 擺在聯(lián)發(fā)科面前的兩次機(jī)會(huì) ， 最終都折戟沉沙 。 究其原因 ， 是因?yàn)楫?dāng)時(shí)的聯(lián)發(fā)科處理器在規(guī)格上并不能達(dá)到高通的同期水平 ， 但由于競爭對(duì)手的失誤 ， 而幸運(yùn)地“被同行襯托” 。
那么 ， 究竟是什么讓聯(lián)發(fā)科不愿堆高性能 ， 安于非旗艦市場呢？
一方面 ， 目前聯(lián)發(fā)科機(jī)型主要集中在中低端機(jī)型之中 ， 消費(fèi)者對(duì)于高端品類價(jià)格的認(rèn)可程度不高 ， 而想要沖擊高端市場 ， 不僅需要產(chǎn)品的規(guī)格升級(jí) ， 也需要更多的市場費(fèi)用以扭轉(zhuǎn)品牌固有印象 。 另一方面 ， 在全球半導(dǎo)體芯片市場 ， 聯(lián)發(fā)科一直以40%以上的占有率 ， 穩(wěn)坐全球芯片市場頭把交椅 。
然而 ， 隨著近年來手機(jī)行業(yè)開始全面進(jìn)入存量市場 ， 市場需求的變動(dòng) ， 迫使上游芯片廠商也開始追求通過更高利潤率的芯片 。 這也成為聯(lián)發(fā)科終于下定決心 ， 走出“舒適區(qū)”的原因 。
速途網(wǎng)據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部消息稱 ， 天璣9000芯片不僅在參數(shù)規(guī)格方面大幅升級(jí) ， 且在售價(jià)方面 ， 聯(lián)發(fā)科將定價(jià)已完全向高通驍龍8看齊 。
聯(lián)發(fā)科“打平就算勝利”相信人們最為關(guān)心的問題在于 ， 天璣9000能否幫助聯(lián)發(fā)科完成對(duì)于高通的“逆襲”？
從目前公開的資料來看 ， 聯(lián)發(fā)科與高通在規(guī)格上互有勝負(fù) 。 CPU方面 ， 兩者的核心數(shù)量與種類完全一致 ， 只是在核心頻率與三級(jí)緩存方面 ， 天璣9000要略高于驍龍8G；而GPU方面 ， 則是采用新架構(gòu)的驍龍8Gen1 ， 在圖形處理規(guī)格上要強(qiáng)于采用天璣9000的Mali G710 。
在目前的公開資料而言 ， 由于臺(tái)積電4nm工藝的先進(jìn)性 ， 天璣9000無論在CPU還是GPU的能效比都要略好于驍龍8 ， 后者滿載平均功率超過11W、而前者僅10W左右 ， 這意味著天璣9000將擁有更好的能效表現(xiàn)以及更低發(fā)熱 ， 但在手機(jī)有限的被動(dòng)散熱空間內(nèi) ， 仍然存在一定壓力 。
而在決定影像處理的ISP、NPU方面 ， 兩者均相較于前代擁有較大的進(jìn)步 ， 但從系統(tǒng)調(diào)用難度而言 ， 目前國內(nèi)App對(duì)于ISP與NPU的調(diào)用并不積極 ， 而為了實(shí)現(xiàn)更好的影像效果 ， 各家也紛紛推出了自研的芯片 ， 例如小米的澎湃C1、vivo的V1影像芯片、OPPO的馬里亞納X NPU ， 都是通過外掛芯片的方式 ， 提升畫面的影像效果 。

根據(jù)目前OPPO公開消息來看 ， Find X5 Pro的驍龍8版本將搭載自研NPU馬里亞納X ， 而天璣版則沒有這顆OPPO自研芯片 。 據(jù)接近OPPO內(nèi)部人士爆料稱 ， 主要原因在于天璣版本因?yàn)椤伴_發(fā)時(shí)間的問題”無緣自研NPU 。 這也暴露了聯(lián)發(fā)科處理器的另一個(gè)問題 ， 對(duì)于新技術(shù)、新安卓底層的適配緩慢 ， 將成為天璣系列處理器能否顛覆驍龍8的重要挑戰(zhàn) 。
但無論如何 ， 人們期待聯(lián)發(fā)科天璣9000 ， 主要在于天下苦驍龍8久矣 。
【高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機(jī)市場？】也許 ， 對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言 ， 通過天璣一戰(zhàn) ， 能和高通爭得“平起平坐”的結(jié)果 ， 對(duì)其而言已經(jīng)是莫大的成功了 。

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