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一直以來 ， 聯(lián)發(fā)科的手機芯片都給人一種物美價廉的印象 。 前段時間 ， 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦芯片天璣9000 ， 希望能夠通過這塊芯片去沖擊高端市場 。
迄今為止 ， 仍然沒有搭載這款SOC的手機面世 ， 不過很快這種局面就要發(fā)生改變了 ， 以O(shè)PPO為首的多家手機廠商均已經(jīng)有天璣9000機型公示 ， 距離正式發(fā)布也已經(jīng)不遠(yuǎn)了 。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科給出的資料 ， 天璣9000的規(guī)格非常豪華 ， 由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成 ， GPU為ARM Mali-G710 ， 安兔兔綜合成績突破了100萬分 ， 并且它還是業(yè)界首款采用臺積電4nm工藝制造的旗艦芯片 。
搭載天璣9000芯片的手機在堆料上也是毫不含糊 ， 據(jù)悉 ， OPPO將在2月24日 ， 也就是本周四正式發(fā)布Find X5系列 ， 其中就包括了一款Find X5 Pro天璣版本 ， 配置十分豪華 。 不過目前這款手機的具體配置暫未官宣 ， 一切還要等到2月24日才能正式揭曉 。
雖然搭載天璣9000的手機性價比肯定會比搭載驍龍8 Gen 1的高一些 ， 小米中國區(qū)總裁盧偉冰也曾表示 ， 聯(lián)發(fā)科天璣9000的套片成本很高 。 從這種情況來看 ， 天璣9000是旗艦定位 ， 價格上肯定不會是天璣1200這樣的極致親民 。
【芯片|屠龍勇士要成了？搭載聯(lián)發(fā)科9000芯片的手機終于要上市了】從目前的情況來看 ， 天璣9000的紙面實力還是很突出的 ， 如果它的實際體驗也非常出色的話 ， 那就能夠在高端市場給用戶提供更多的選擇 ， 那對于消費者來說無疑是一件大好事 。 而對于聯(lián)發(fā)科來說 ， 這也是他們能否成功站穩(wěn)高端市場的重要一步 。 當(dāng)然 ， 一切還是要等到2月24日 ， OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布之后才能夠正式揭曉了 。
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