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芯片|SYSMOORE：下一個(gè) 10 年，下一個(gè) 1, 000 倍的性能

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半導(dǎo)體行業(yè)最重要的產(chǎn)品是什么？
這里有一個(gè)提示：它是市場(chǎng)固有的 ， 但通過(guò)積極強(qiáng)化的歷史反饋循環(huán)來(lái)增強(qiáng) 。 這里還有一個(gè)提示：你不能把它拿在手上 ， 就像設(shè)備的 A0 步進(jìn)一樣 ， 你也不能像用最先進(jìn)的制造工藝從價(jià)值 150 億美元到 200 億美元的混凝土制造的鑄造廠(chǎng)那樣指著它、鋼鐵和晶圓蝕刻設(shè)備以及一大批穿著兔子套裝的人 。
半導(dǎo)體行業(yè)提供的最重要的東西——并且在過(guò)去 5 年中一直在提供——是樂(lè)觀(guān)主義 。 與如今的許多芯片不同 ， 盡管該行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn) ， 但它并不缺乏 。
我們所說(shuō)的樂(lè)觀(guān)并不是指公司創(chuàng)始人和首席執(zhí)行官有時(shí)會(huì)屈服于那種“未來(lái)中毒” ， 因?yàn)樗麄冊(cè)谖磥?lái)花費(fèi)了太多時(shí)間而沒(méi)有看到他們正在發(fā)明的技術(shù)的后果 。 我們當(dāng)然不是指其他人認(rèn)為信息技術(shù)可以解決我們所有問(wèn)題時(shí)所表現(xiàn)出的熱情 。 它不能 ， 而且它經(jīng)常使一些事情變得更糟 ， 因?yàn)樗谑蛊渌虑樽兊酶?， 就像人類(lèi)第一次拿起棍子以來(lái)所有技術(shù)所做的那樣 。 是手臂左右擺動(dòng)棍子——播下種子或壓碎頭骨 。 互聯(lián)網(wǎng)、社交媒體、人工智能等也是如此 。
【芯片|SYSMOORE：下一個(gè) 10 年，下一個(gè) 1, 000 倍的性能】我們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)所談?wù)摰臉?lè)觀(guān)情緒通常被剝奪了這些后果 ， 所有的好處都被強(qiáng)調(diào)而缺點(diǎn)大多被忽略——除非考慮到氣候變化的各個(gè)方面以及計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)如何日益成為我們生活的很大一部分 ， 以及代表企業(yè)和個(gè)人預(yù)算不斷擴(kuò)大的部分 ， 因此是地球上能源消耗的一部分 。 半導(dǎo)體制造商將這一缺點(diǎn)——更多的計(jì)算機(jī)需要更多的電力和冷卻——轉(zhuǎn)化為推動(dòng)創(chuàng)新的一個(gè)原因 ， 盡其所能 。
具有諷刺意味的是 ， 我們需要一些世界上最耗電的系統(tǒng)來(lái)模擬條件 ， 以證明氣候變化將如何影響我們集體以及——這是重要的一點(diǎn)——個(gè)人 。 當(dāng)你可以深入模擬（費(fèi)用適中的前提下）看到你家的數(shù)字雙胞胎在兩年后被預(yù)測(cè)的颶風(fēng)摧毀時(shí) ， 你會(huì)有什么感覺(jué)？還是地震、火災(zāi)或海嘯？地球模擬的真實(shí)情況將同樣適用于您的身體模擬和隨之而來(lái)的醫(yī)療保健 。
如果 Metaverse 意味著什么 ， 那就意味著使用 HPC 和 AI 使一般概念變得非常個(gè)人化 。 我們不知道這個(gè)世界一心想要采用 24 小時(shí)新聞周期和有線(xiàn)電視、網(wǎng)絡(luò)或社交網(wǎng)絡(luò)的極端娛樂(lè)選擇 ， 但我們所知道的是 ， 我們大多數(shù)人最終還是使用了這些平臺(tái). 似乎很清楚的是 ， 身臨其境的模擬體驗(yàn)將被規(guī)范化 ， 將成為我們生活各個(gè)方面的工具 ， 并且正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)能夠讓我們實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的技術(shù) 。
催化不可能的事
從 1971 年的 Intel 4004 開(kāi)始 ， 一直運(yùn)行到 50 年后的 Intel “Ponte Vecchio” GPU 復(fù)合體 ， 其中 47 個(gè)小芯片組合了 1000 億個(gè)晶體管 ， 以及具有 2.5 萬(wàn)億個(gè)晶體管的 Cerebras WSE 2 晶圓級(jí)處理器 。 摩爾定律對(duì) 2 倍晶體管密度的改進(jìn)正在取得更大的飛躍以保持在軌道上 ， 并且不會(huì)使晶體管成本降低 2 倍 。 后一點(diǎn)實(shí)際上是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素（除了樂(lè)觀(guān)之外） ， 我們現(xiàn)在正進(jìn)入一個(gè)晶體管的成本可能會(huì)隨著每一代人而略有上升的時(shí)代 ， 這就是為什么我們?cè)V諸小芯片和先進(jìn)封裝來(lái)粘合它們的原因與 2.5D 中介層并排放置在一起 ， 或者通過(guò)通孔以 3D 方式堆疊它們——或者在許多情況下 ， 是兩種方法的混合 。 小芯片更小 ， 產(chǎn)量更高 ， 但 2.5D 和 3D 封裝存在復(fù)雜性和成本 。

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