除此之外 ， 得益于所支持藍牙標準、音頻標準的提升 ， 最新一代的高通S3和S5音頻平臺還能夠?qū)⒏叨怂{牙耳機的音質(zhì)真正提升到CD級無損層面 ， 同時將功耗降低多達20% ， 延遲降低多達25% 。
如此一來 ， 探尋更高端的外觀方案、深挖揚聲器設(shè)計、自研音效算法、知名大師或工作室參與調(diào)音 ， 或?qū)蔀樯贁?shù)真正一流廠商才能做到的、提升產(chǎn)品附加值的可行辦法 。 而大量技術(shù)含量并不算高的無線耳機產(chǎn)品 ， 將有可能因為“驍龍暢聽S3/S5”的面世而被打回原形 。 但這對于消費者來說 ， 顯然是一件大好事 。
總結(jié)：不只是移動平臺 ， 高通正讓計算和連接無處不在
雖然在今年的MWC上 ， 高通并沒有帶來新的移動平臺 ， 但一方面通過全新的基帶、無線連接模塊 ， 以及藍牙音頻主控 ， 我們其實已經(jīng)多少能窺見下一代旗艦移動平臺在連接能力上的諸多特性 。
另一方面 ， 熟悉高通的朋友可能會知道 ， 大量功能模塊的自研能力 ， 其實也是近年來高通能夠在多個市場引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展的底氣所在 。 畢竟正是憑借著對于自主技術(shù)的擴展使用 ， 高通才得以在很短的時間內(nèi)將智能手機上使用的SoC“移植”到了高性能路由器設(shè)備、移植到了XR設(shè)備領(lǐng)域 ， 甚至在智能汽車、智能制造、邊緣計算市領(lǐng)域 ， 占據(jù)了不容忽視的市場地位 。
從這一點來說 ， 不管是率先實現(xiàn)全球全頻段支持的5G基帶驍龍X70、業(yè)界首款WiFi7連接模組FastConnect7800 ， 還是首個在TWS藍牙音頻主控上實現(xiàn)獨立AI計算能力的高通S3/S5音頻平臺 ， 它們雖然將會直接決定我們即將迎來的下一代智能手機體驗 ， 但這些產(chǎn)品真正具備的影響力 ， 卻顯然又遠遠超出了“手機”的范疇 。
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