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近日看到和聯(lián)發(fā)科有關(guān)的一個(gè)新聞 , 說(shuō)的是聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收創(chuàng)歷史新高 , 達(dá)到了1127億元 , 同比增長(zhǎng)了53.2% , 這么好的收成 , 聯(lián)發(fā)科也大方地給員工分紅 , 據(jù)網(wǎng)上統(tǒng)計(jì) , 去年全年的分紅平均每人達(dá)到了近45萬(wàn)元 , 參與分紅的員工達(dá)到了約1.2萬(wàn)人 。
確實(shí) , 聯(lián)發(fā)科近幾年的發(fā)展速度很快 , 在全球芯片短缺的大背景下 , 聯(lián)發(fā)科雖然主要是做手機(jī)芯片的設(shè)計(jì) , 但也迎來(lái)了爆發(fā)性的增長(zhǎng) , 不過(guò) , 聯(lián)發(fā)科作為一家芯片設(shè)計(jì)公司 , 直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是高通 , 而高通去年?duì)I收達(dá)到了近340億美元 。
對(duì)于一下2020年的營(yíng)收 , 高通235億美元營(yíng)收 , 聯(lián)發(fā)科115億美元 , 過(guò)了一年 , 高通和聯(lián)發(fā)科都增長(zhǎng)了50%以上 , 可見(jiàn)高通和聯(lián)發(fā)科近幾年都處于芯片產(chǎn)業(yè)高度發(fā)展的賽道 。
高通自然是芯片領(lǐng)域的傳統(tǒng)強(qiáng)者 , 但聯(lián)發(fā)科的爆發(fā)顯然會(huì)給高通施加不小的壓力 , 這個(gè)壓力已然在市場(chǎng)上體現(xiàn)出來(lái) 。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科的官宣信息 , 聯(lián)發(fā)科最新的 , 與高通驍龍8對(duì)標(biāo)的旗艦芯片天璣9000將首次搭載在OPPO將要發(fā)布的Find X5 Pro上 , OPPO為此增加了Find X5 Pro 天璣版 , 也就是說(shuō)消費(fèi)者在購(gòu)買Find X5時(shí) , 可以選擇天璣版或者高通版 。
天璣9000采用的是臺(tái)積電4nm工藝和ARM V9架構(gòu) , 由1個(gè)X2超大核、頻率達(dá)到3.05Hz , 3個(gè)A710大核 , 頻率達(dá)到2.85Hz , 和4個(gè)A510能效核心組成 , 緩存組合達(dá)到了124MB , GPU方面是ARM Mail G710十核 。
和高通驍龍8 Gen1做個(gè)參數(shù)對(duì)比 , 驍龍8采用的是三星4nm工藝和ARM V9架構(gòu) , 1個(gè)Cortex-X2主核 , 三個(gè)Cortex-A710性能核 , 四個(gè)Cortex-A510能效核 , 采用全新的Adreno GPU 。
從參數(shù)看 , 兩者性能非常接近 , 唯一的區(qū)別就是驍龍8是三星代工 , 而天璣9000是由臺(tái)積電代工 , 另外就是驍龍8是用高通自家的GPU , 而天璣9000采用了ARM的GPU技術(shù) 。
一款手機(jī)芯片的性能決定了一部手機(jī)的流暢度和使用體驗(yàn) , 是手機(jī)眾多零部件中的核心 , 手機(jī)之間的競(jìng)爭(zhēng)說(shuō)白了也是處理器性能之間的比拼 。
華為和蘋果手機(jī)之所以運(yùn)行比較穩(wěn)定和流程 , 關(guān)鍵也是海思麒麟和蘋果A系列芯片的功勞 。
為什么安卓陣營(yíng)高端手機(jī)普遍采用高通芯片而不是聯(lián)發(fā)科或者三星的自研獵戶座芯片?也是因?yàn)楦咄旪埖男酒阅芤糜诤笳?, 不過(guò)我們發(fā)現(xiàn) , 近幾年采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)越來(lái)越多 , 目前看來(lái) , 主要還是集中在中端機(jī)型 , 這次OPPO在其高端機(jī)型find X5pro上采用聯(lián)發(fā)科天璣9000 , 這對(duì)聯(lián)發(fā)科而言是個(gè)巨大的突破 。
根據(jù)CINNO Reasearch公布的2021年中國(guó)智能手機(jī)SoC銷售排名 , 在年銷售的3.14億顆SoC中 , 前五分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳 。
如圖表所示 , 在中國(guó)市場(chǎng) , 聯(lián)發(fā)科出貨1.1億顆 , 增長(zhǎng)了42% , 高于高通的1.07億顆 。
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