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4個月前 ， AMD發布了6nm工藝的nstinct MI250/MI250X計算卡 ， 升級了CDNA2計算架構 ， 并首次采用多Die整合封裝(MCM) ， 內部集成2個芯片 ， 達成最多220個計算單元、14080個核心、128GB HBM2e內存 ， 成為AMD的第一款ExaScale百億億次級別加速卡產品 。
【安兔兔|2萬核心怪獸？AMD新卡首次現身：四芯合體】
根據路線圖 ， 下一代產品將升級到CDNA3體系結構 ， 它將被命名為Insect mi300系列 ， 內部集成了多達四個芯片或四個GCD 。
現在 ， 在AMD ROCM開發者工具更新中 ， 出現四個MCM封裝芯片的設備ID ， 為0x7408、0x740c、0x740f和0x7410 ， 基本上證實了之前的傳言 。
雖然這份文檔中對應的產品代碼仍然是“alderbaran” ， 即mi250系列 ， 不過它應該是一個占位符 ， 我們尚不知道mi300系列的核心代碼 。
四芯封裝 ， 如果每個組件仍有110個計算單元和64個核 ， 那么總數預計將達到440個單元和28000個核心 。 即使每個芯片的規模縮減 ， 總數量預計也將超過20000個核 ， 這是相當瘋狂的 。
顯然 ， 瘋狂堆集核心已是不二法門 ， 英偉達的下一代游戲卡ADA Lovelace據說有18000個核心 。
難怪耗電量在飆升 ， PCIe 5.0甚至設定了高達600W電源容量的新標準 。
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