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近日 , 高通技術(shù)公司在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)期間正式發(fā)布了其第五代調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)到天線的5G解決方案——驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) 。
據(jù)介紹 , 驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入了全球首個(gè)5G AI處理器 , 旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路 , 提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時(shí)延 , 最終實(shí)現(xiàn)了高達(dá)10Gbps的5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時(shí)延、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效 。
高通表示 , 驍龍X70具備無(wú)與倫比的功能 , 為全球5G運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性 。
高通5G AI套件也為下一代5G性能增強(qiáng)特性奠定基礎(chǔ) , 包括:
AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化;
全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理 , 支持出色的移動(dòng)性和覆蓋穩(wěn)健性;
AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇 , 支持出色的移動(dòng)性和鏈路穩(wěn)健性;
AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧——情境感知能力提高30% , 實(shí)現(xiàn)更高的平均速度和更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍;
基于驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球市場(chǎng)獲得的成功 , 驍龍X70為全球運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)極致靈活性 , 支持其最大限度地利用頻譜資源向消費(fèi)者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供最佳5G連接 。
而驍龍X70本身的特性則包括:
全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品 , 支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段 , 為終端廠商設(shè)計(jì)滿足全球運(yùn)營(yíng)商要求的終端提供極大靈活性;
無(wú)與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能 , 包括全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合 , 以及毫米波和Sub-6GHz聚合;
支持毫米波獨(dú)立組網(wǎng) , 使得移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商(MNO)和服務(wù)提供商無(wú)需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無(wú)線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò);
無(wú)與倫比的上行鏈路性能和靈活性 , 支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換;
真正面向全球市場(chǎng)的5G多SIM卡 , 支持雙卡雙通(DSDA)和毫米波等功能;
可升級(jí)架構(gòu) , 支持通過(guò)軟件更新實(shí)現(xiàn)5G Release 16特性的快速商用;
和前代產(chǎn)品相比 , 驍龍X70不僅一樣支持無(wú)與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度 , 還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能 , 比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合 , 可實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的5G傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號(hào)質(zhì)量和低時(shí)延 。 驍龍X70中的高通5G超低時(shí)延套件支持終端廠商和運(yùn)營(yíng)商最大限度地減低時(shí)延 , 支持超快響應(yīng)的5G用戶體驗(yàn)和應(yīng)用 。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼5G、移動(dòng)寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:“我們的第5代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)擴(kuò)大了公司在全球的5G領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) , 原生5G AI處理能力的引入 , 為提升性能的創(chuàng)新打造了一個(gè)展示平臺(tái)并帶來(lái)了轉(zhuǎn)折點(diǎn) 。 驍龍X70是我們充分發(fā)揮5G全部潛能 , 使智能互聯(lián)世界成為可能的例證 。 ”
驍龍X70還引入全新第3代高通5G PowerSave , 結(jié)合4nm基帶工藝和先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù) , 比如高通? QET7100寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧 , 能夠在各種用戶場(chǎng)景和信號(hào)條件中動(dòng)態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑 , 從而顯著降低功耗并延長(zhǎng)電池續(xù)航 。
在移動(dòng)行業(yè)最廣泛的特性組合支持下 , 驍龍X70助力全球更多網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)卓越5G性能 。 驍龍X70通過(guò)5G無(wú)線連接實(shí)現(xiàn)媲美光纖的瀏覽速度和極低時(shí)延 , 為下一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)鋪平道路 。
支持驍龍X70全部關(guān)鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高通? FastConnect? Wi-Fi/藍(lán)牙系統(tǒng)的終端 , 可使用全新Snapdragon Connect標(biāo)識(shí) , 該標(biāo)識(shí)突顯了驍龍平臺(tái)最佳連接技術(shù)的應(yīng)用 。
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