高通技術公司3月1日宣布推出驍龍?X65和X62 5G M.2模組 ， 該產品組合由公司與富士康工業互聯網和移遠通信聯合開發 ， 能夠為筆記本電腦和臺式機帶來高通技術公司領先的5G連接 ， 助力在PC產品中快速普及5G 。
5G驅動的未來所帶來的巨大機遇正遠超想象 ， 高通也投入了大量的長期研發力量 。 此次推出的驍龍X65和X62 5G M.2模組 ， 進一步證明了高通致力于賦能生態系統發展 。
據高通方面介紹 ， 全新一站式5G模組也將擴展智能手機行業以外的5G機遇 。
據悉 ， 上述模組基于2021年5月推出的參考設計 ， 采用了驍龍?X65和X62 5G調制解調器及射頻系統 。 通過與富士康工業互聯網和移遠通信的合作 ， 高通技術公司開發了能夠與最新臺式機和筆記本電腦無縫集成的M.2模組產品組合 。 利用高通技術公司的5G技術專長 ， 驍龍X65和X62 M.2模組不僅能夠幫助OEM廠商快速推出5G產品 ， 還能夠在不影響產品形態或能效的情況下 ， 提供領先的5G連接 。
目前 ， 驍龍X65和X62 5G M.2模組正在向客戶出樣 ， 預計將于2022年下半年由高通技術公司推出商用 。
【VR|助力PC產品快速普及5G！全新一站式5G模組來了】文字：楊珍瑩
編輯：倪竹馨
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