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在競爭殘酷的手機市場 ， 一款手機要想贏得大家的關注 ， 就勢必要在產品的體驗和產品的設計上大做文章 。 眾所周知 ， 榮耀手機是一個產品設計實力非常強的國產手機廠商 ， 同時也是一個非常注重產品創新和研發的手機廠商 ， 因此榮耀手機近些年為行業帶來了很多設計出色并且體驗優秀的產品 。 當然 ， 行業在不停地向前發展 ， 相信在接下來榮耀手機會不斷邁進 ， 為行業帶來更競爭力的產品 。 網上曝光了一組榮耀70的概念圖 ， 該機的設計有了質的飛躍 ， 聯發科天璣8100加持 ， 接下來我們來看看！
榮耀70曝光：在全面屏的設計上 ， 據曝光的概念圖顯示 ， 這款榮耀70正面采用了無界全面屏的設計理念 ， 無界全面屏設計顧名思義就是指該機不僅采用了屏下鏡頭技術 ， 同時曲面屏幕工藝以及幾乎無黑邊的邊框處理 ， 以至于整個手機正面的顏值更進一步 ， 顏值就是戰斗力 。 并且 ， 這款榮耀70采用了一塊6.7英寸京東方OLED屏幕 ， 這塊屏幕不僅支持LTPO技術 ， 同時更智能的120Hz刷新率以及1920Hz高頻PWM調光技術的加入 ， 使得該機的屏幕參數拉滿 。
在攝像頭方面 ， 這款榮耀70采用了后置三攝的設計 ， 后置三攝以縱向的形式集成手機背部左上角一個矩陣模塊設計 ， 這樣的設計非常經典 ， 與整個手機背部融合得相得益彰 ， 看起來相當的好看 。 在參數上 ， 據悉該機采用了一顆5000萬像素的定制主鏡頭 ， 一顆5000萬像素超廣角 ， 還有一顆為1200萬像素長焦鏡頭 ， 同時主攝和長焦鏡頭均加入了OIS光學防抖技術 ， 如果真是這樣的話 ， 該機的影像系統可以說是非常的全面 ， 畢竟很多廠商在削減長焦鏡頭的時候 ， 榮耀手機卻依然在堅持 。
在核心硬件方面 ， 據悉這款榮耀70采用了聯發科天璣8100旗艦芯片 ， 聯發科天璣8100集成了4個主頻高達2.85GHz的Cortex-A78大核和4個ArmCortex-A55效能核心 ， GPU為6核Mali-G610 ， 再加上臺積電5nm制程工藝 ， 因此在聯發科天璣8100的加持下 ， 該機的核心性能將會迎來一個質的飛躍 。 并且 ， 據悉該機內置了4800mAh電池和100W超級快充技術 。 另外 ， 該機還配備了LPDDR5+UFS3.1的內存、立體聲雙揚聲器以及X軸線性馬達等核心硬件 ， 因此該機的綜合硬件配置也是相當的強悍 。
總的來說！上述曝光的這款榮耀70 ， 聯發科天璣8100的加持 ， 使得該機的核心競爭力將會更加的強勁 ， 5000萬像素影像系統的加入 ， 使得該機的拍照能力讓人非常期待 ， 尤其是無界全面屏的設計 ， 使得整個手機的顏值非常的賞心悅目 ， 顏值就是戰斗力！如果上述曝光的這款榮耀70屬實的話 ， 無論是硬件性能還是外觀設計 ， 讓人眼前一亮！最后 ， 你覺得這款榮耀70怎么樣？歡迎小伙伴們留言討論！
眾所周知 ， 在手機市場中榮耀60同樣是一款顏值很能打的精品手機 。 榮耀60正面采用了中置挖孔全面屏的設計 ， 再加上恰到好處的曲面屏幕工藝以及相得益彰的黑邊處理 ， 因此榮耀60的正面顏值和視覺效果都非常的驚艷 。
【榮耀|榮耀70曝光：聯發科天璣8100加持，顏值就是戰斗力】并且 ， 榮耀60采用了高通驍龍778G5G處理器 ， 以至于榮耀60的性能和功耗十分的均衡 。 同時 ， 榮耀60采用了3200萬像素超感知前攝以及1億像素的后置影像系統 ， 再加上榮耀60還配備了4800mAh的大電池和66W超級快充技術 ， 因此榮耀60綜合硬件素也是十分的
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