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芯片|M1 Ultra發布，“拼接”起來湊數，感覺是別人玩剩的？

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芯片|M1 Ultra發布，“拼接”起來湊數，感覺是別人玩剩的？


小刀馬
熟悉芯片發展的用戶或許還記得當初英特爾、AMD在芯片“多芯、多核”的競爭中 ， 爭得面紅耳赤不亦樂乎 ， 其中的焦點就是真四核、真八核之類的 。 依稀記得英特爾是“拼接”技術 ， 而AMD是真正的四核、八核之類的芯片產品；當時也是針對性能、跑分、數據測試等等進行過一輪又一輪的爭議和詭辯 。
如今 ， 蘋果公司的芯片也開始“拼接”了 。 其最新發布的自研芯片M1 Ultra ， 面向臺式機設備 ， 使用了“拼接”技術 。 按照蘋果的說法 ， M1Ultra是蘋果目前構建的最強大的SoC ， 性能高同時還能控制能耗 。 M1 Ultra結構由兩片M1 Max芯片構成中間用硅中介層連接 ， 兩顆芯片支持2.5TB/s處理器間帶寬 ， 成為Ultra Fusion結構 。
換句話說 ， 或許蘋果目前還沒有能力把兩片M1 Max芯片的性能直接研制在一片芯片中 ， 只能退而求其次的把兩款M1芯片“拼接”起來 。 這樣通過某種聯系 ， 實現兩片芯片的效能 。 但兩片獨立的芯片和一塊芯片的技術優勢也是顯而易見的 。 間接說明在技術的演變上 ， 蘋果目前也沒有能力實現這樣的深度融合 ， 只能暫時通過這種手段來實現一些變化 。 這和當初英特爾的尷尬是一樣的 。 當初還有AMD參與競爭 ， 但如今 ， 和蘋果競爭的又是誰家？
既然市場上沒有競爭對手 ， 再說蘋果公司在自己的產品上使用自己的芯片 ， 也不需要競爭對手的參與 ， 最多就是使用自己芯片的產品是不是能夠拼過使用英特爾、AMD、高通、華為芯片的電腦了 。 這是蘋果唯一可以競爭的方面了 。 在自己的產品體系中 ， 只有和前代產品競爭 ， 而使用了兩片M1 Max芯片的M1 Ultra自然會優于此前的M1包括M1 Pro產品了 。 除非在M2時代的時候 ， 蘋果能夠推出真正融合之后的芯片產品 。
當然 ， 或許蘋果也有能力推出真正融合的產品 ， 只是現在還不是時候 ， 還需要一些過渡產品來吸引部分市場消費能力 。 而M2的推出估計還得假以時日 ， 或許到今年年底的時候 ， 會有變化 。 在芯片研發方面 ， 其實即使是財大氣粗的蘋果公司 ， 想不斷獲得突破也是不現實的 。 蘋果的積累厚度還不足以支撐這種快速的迭代 ， 只有小打小鬧的變化不斷地收割市場的期待和購買需求 。
據悉 ， M1 Ultra內有1140億晶體管采用20核CPU和64核GPU擁有32核神經引擎 ， 官方稱GPU速度是M1芯片的8倍 。 M1 Ultra處理器采用5nm工藝制造 ， 能耗方面 ， 蘋果展示數據與目前最新的16核芯片相比 ， 在相同功耗范圍內 ， 性能優勢超90% ， GPU功耗與今年流行的GPU顯卡相比功耗僅為1/3 。
眾所周知 ， 蘋果的第一代自研芯片M1主要搭載了包括MacBook Pro系列、iMac、Macmini等眾多蘋果設備 ， 那么對于M1 Ultra來說呢？目前 ， 主要是Mac Studio ， 而價格也是相當不菲的 ， 目前的起售價格為29999元 。 舉例來說 ， Mac Studio類似Mac Pro ， 是一款臺式機主機 ， 需要搭配顯示器使用 。 在Mac Studio產品中 ， M1 Ultra的CPU性能相比16核英特爾至強處理器提升了90% ， 相比32核至強提升了60% 。 當然 ， 具體的使用才能甄別之間的差距 。
Mac Studio的外殼采用一體式鋁制機身 ， 第一眼看起來就像一個加厚版的Mac mini 。 Mac Studio內部搭載了兩個離心風扇進行散熱 ， 背部散熱孔超過2000個 。 有4個雷電接口、2個USB-A接口、2個USB-C接口、1個HDMI接口、一個10Gb網線接口、一個SDXC卡插槽和3.5毫米音頻接口 。
【芯片|M1 Ultra發布，“拼接”起來湊數，感覺是別人玩剩的？】目前 ， 蘋果已經在幾乎所有的Mac產品線中全面應用了自研芯片 。 包括M1、M1 Pro、M1 Max和這次發布的M1 Ultra 。 按照蘋果高管自詡的說法是 ， “M1 Ultra是Apple芯片中又一款顛覆性的產品 ， 將再次震撼個人電腦業界 。 通過使用UltraFusion封裝架構連接兩枚M1 Max芯片的晶粒 ， 我們得以將Apple芯片推上前所未有的新高度 ， ”當然 ， 實際效果如何 ， 或許也只有用戶在使用之后才會有切實的感受 。

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