【華為|華為任正非心愿達成！中國品牌攜聯發科突破封鎖，K50讓高通汗顏】
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曾幾何時 ， 國產手機清一色采用高通芯片 ， 華為就像是茫茫大海中的一盞明燈 。 華為自研海思麒麟芯片 ， 帶領中國芯片行業崛起 ， 但是栽在了不具備芯片生產能力上 。
華為麒麟難產 ， 聯發科接過中國芯的大旗推出天璣系列 ， 經過兩年的沉淀 ， 對標高通驍龍8的天璣9000芯片隨著Redmi K50 Pro的上市正式與大家見面 。 K50 Pro+天璣9000這一套組合拳還真給了高通、蘋果不小的壓力 。
Redmi K50系列包含搭載天璣8100處理器的K50標準版、搭載天璣9000處理器的K50 Pro以及搭載高通驍龍8處理器的K50電競版以面向不同的受眾群體 。 K50 Pro主打極致性能 ， 天璣9000究竟能否與高通驍龍8一戰呢？
根據Redmi K50 Pro的安兔兔跑分數據 ， 天璣9000的跑分成績突破100萬大關 。 雖然目前絕大多數搭載高通驍龍8的機型跑分已過百萬 ， 但是將各機型跑分成績拆解 ， 天璣 9000在多核性能上比驍龍 8 Gen1足足高出 20% 。
天璣9000出色的多核心性能得益于先進的臺積電4nm工藝 ， 高通驍龍8雖然同樣采用4nm工藝 ， 但代工廠為三星 。 一般來說 ， 相同制程工藝下 ， 臺積電的良品率的功率遠高于三星 ， 最直接的表現就是功耗 。
Redmi K50 Pro運行原神一小時 ， 機身溫度僅46度 ， 幀率更是穩定在59幀 ， 搭載公認最強蘋果A15芯片的iPhone 13 Pro也達不到這樣的水平 ， 主流搭載驍龍8的機型長時間運行原神幀數很難超越50幀 。
手機是一個整體 ， 僅處理器強悍只能算是半成品 ， K50 Pro外圍配置依舊拉滿 ， 搭載小米自研的澎湃P1充電芯片 ， 支持120W單電芯快充 ， 5000毫安大容量電池 ， 一億像素主攝+光學防抖 ， 杜比立體雙揚聲器等等 。 Redmi K50系列熱度一度超越同期上市的蘋果iPhone SE ， 首銷5分鐘銷量突破33萬臺 。
就Redmi K50系列的產品力及熱度來看 ， 華為沉溺兩年后 ， 任正非的心愿終于達成 。 聯發科與Redmi聯手在手機圈畫上濃墨重彩一筆 。
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