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25日消息 ， 據(jù)onsitego報(bào)道 ， 高通驍龍8 Plus將會(huì)在5月上旬發(fā)布 ， 與此同時(shí) ， 高通還將會(huì)推出驍龍7系列芯片 。
onsitego爆料 ， 高通驍龍7系列芯片會(huì)在5月份與驍龍8 Plus同時(shí)亮相 ， 這將是高通最強(qiáng)7系處理器 ， 智能手機(jī)廠商已經(jīng)拿到了這顆芯片并開(kāi)始測(cè)試 。資料顯示 ， 去年小米全球首發(fā)并獨(dú)占了高通驍龍7系芯片——驍龍780G ， 首發(fā)機(jī)型為小米11青春版 。
這顆芯片采用了5nm工藝制程 ， 包括一個(gè)主頻2.4GHz的Cortex-A78核心 ， 三個(gè)主頻2.2GHz的Cortex-A78核心 ， 以及四個(gè)主頻1.9GHz的Cortex-A55核心 。
現(xiàn)在高通即將推出新一代7系芯片 ， 它可能會(huì)延續(xù)“超大核+大核+小核”的設(shè)計(jì)方案 ， 性能將會(huì)再創(chuàng)新高 。
【網(wǎng)絡(luò)安全|死磕聯(lián)發(fā)科！高通驍龍7系新U曝光】從定位來(lái)看 ， 高通驍龍7系目標(biāo)是中端市場(chǎng) ， 它將與聯(lián)發(fā)科天璣8000系列展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng) ， 預(yù)計(jì)下半年會(huì)有搭載驍龍7系終端的新品上市 。
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