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高通|高通將推中端和高端芯片反擊聯(lián)發(fā)科，關(guān)鍵卻在臺積電

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【高通|高通將推中端和高端芯片反擊聯(lián)發(fā)科，關(guān)鍵卻在臺積電】高通|高通將推中端和高端芯片反擊聯(lián)發(fā)科，關(guān)鍵卻在臺積電

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高通|高通將推中端和高端芯片反擊聯(lián)發(fā)科，關(guān)鍵卻在臺積電

眼見著聯(lián)發(fā)科的天璣9000、天璣8000輪番上陣 ， 高通方面除了將驍龍8G1轉(zhuǎn)單臺積電之外 ， 據(jù)稱還將提前發(fā)布新款驍龍7XX芯片 ， 借此反擊來勢洶洶的聯(lián)發(fā)科 。

聯(lián)發(fā)科自2019年下半年起快速崛起 ， 當時因為眾所周知的原因?qū)е轮袊謾C企業(yè)擔憂過于依賴美國的高通 ， 因此紛紛增加聯(lián)發(fā)科的芯片采用比例 ， 聯(lián)發(fā)科由此出貨量猛增 ， 2020年更一舉超越高通首次在全球年度出貨量奪下第一名 ， 到2021年Q2更奪下全球手機芯片市場43%的市場份額 。
不過2021年Q3由于榮耀手機大量采用高通的芯片 ， 再加上高通當時發(fā)布的芯片驍龍778G表現(xiàn)不錯 ， 其他國產(chǎn)手機品牌也增加了對高通芯片的采用比例 ， 于是2021年Q4高通的市場份額由23%的低點回升至30% ， 而聯(lián)發(fā)科則從43%下跌至33% 。
到了2021年年底 ， 高通發(fā)布的新款高端芯片驍龍8G1出現(xiàn)發(fā)熱問題 ， 聯(lián)發(fā)科的天璣9000的性能更強但是功耗表現(xiàn)更佳 ， 因此中國諸多手機企業(yè)有意放棄驍龍8G1而采用天璣9000 ， 這對高通來說無疑是巨大的打擊 。
不僅如此 ， 近期聯(lián)發(fā)科發(fā)布的中端芯片天璣8000也已推出 ， 試圖以天璣9000+天璣8000的組合徹底占領(lǐng)中端和高端芯片市場 ， 再次擴大在手機芯片市場的份額 ， 拉大對高通的領(lǐng)先優(yōu)勢 ， 正是迫于聯(lián)發(fā)科的壓力 ， 高通將驍龍8G1轉(zhuǎn)單到臺積電并提前投產(chǎn) ， 近期更指出高通還將提前發(fā)布驍龍7XX應(yīng)對天璣8000 。

高通這次聯(lián)發(fā)科的反擊 ， 重點其實并非在它自身 ， 而是臺積電 。 聯(lián)發(fā)科的天璣9000和天璣8000表現(xiàn)優(yōu)異的關(guān)鍵其實就在于臺積電的先進工藝制程性能更佳 ， 而高通的驍龍8G1出現(xiàn)功耗過高的問題就因為三星的4nm工藝不過關(guān) 。
如今高通的中端和高端芯片都轉(zhuǎn)用臺積電 ， 那么聯(lián)發(fā)科的領(lǐng)先優(yōu)勢也就失去了 。 事實上如今的高通和聯(lián)發(fā)科芯片的CPU都是ARM公版核心 ， 兩者并無太大差異 ， 決定它們的功耗關(guān)鍵就在于誰用技術(shù)更先進的臺積電工藝 ， 在兩家都采用臺積電工藝的情況下 ， CPU將不會有差異 。
但是高通的芯片在GPU和基帶方面擁有優(yōu)勢 ， 高通的GPU為自研的Adreno GPU ， 而聯(lián)發(fā)科的CPU則是ARM的公版Mali系列 ， 高通的Adreno GPU被認為是安卓手機芯片市場的王者 ， 性能優(yōu)于ARM的Mali GPU ， 如此一來高通將憑借GPU和基帶技術(shù)取得對聯(lián)發(fā)科的領(lǐng)先優(yōu)勢 。 再加上高通的品牌名聲優(yōu)于聯(lián)發(fā)科 ， 如此一來高通可望在中端和高端芯片市場扳回局面 。
另外聯(lián)發(fā)科的芯片功耗是否真的如此優(yōu)秀 ， 其實存在爭議 。 業(yè)內(nèi)廣泛流傳的強調(diào)聯(lián)發(fā)科天璣9000功耗低的那張圖顯示A15、驍龍888分別為8.6W、8.9W ， 然而去年底流傳的另一張圖卻顯示這兩款芯片的功耗分別為7.86W、8.23W ， 新出的這張圖有拔高A15和驍龍888功耗的嫌疑 。 如此就不免讓人懷疑天璣9000的功耗是否真的低？

不管如何 ， 高通轉(zhuǎn)單臺積電后 ， 出貨量最快也得今年Q2 ， 如此一來估計高通在今年上半年的芯片出貨量很可能下滑 ， 聯(lián)發(fā)科則因臺積電而獲益；至于下半年高通能否回升還要看市場的反應(yīng)了 ， 但愿高通能借助臺積電的支持而再度如去年下半年那樣大幅反彈吧 。

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