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聯(lián)發(fā)科|聯(lián)發(fā)科很風(fēng)光？臺(tái)積電加持的驍龍8G1+已獲國產(chǎn)手機(jī)熱捧

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聯(lián)發(fā)科|聯(lián)發(fā)科很風(fēng)光？臺(tái)積電加持的驍龍8G1+已獲國產(chǎn)手機(jī)熱捧

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聯(lián)發(fā)科|聯(lián)發(fā)科很風(fēng)光？臺(tái)積電加持的驍龍8G1+已獲國產(chǎn)手機(jī)熱捧

聯(lián)發(fā)科奪下了全球手機(jī)芯片市場第一名 ， 去年底發(fā)布的天璣9000據(jù)悉在功耗方面優(yōu)于高通的驍龍8G1 ， 似乎聯(lián)發(fā)科可望再下一城 ， 然而現(xiàn)實(shí)似乎不是那么理想 ， 在高通將驍龍8G1交給臺(tái)積電生產(chǎn)后 ， 國產(chǎn)手機(jī)紛紛表示將會(huì)搭載驍龍8G1+.

高通去年發(fā)布的驍龍8G1由于三星的4nm工藝不達(dá)標(biāo) ， 導(dǎo)致功耗過高 ， 在手機(jī)企業(yè)采用這款芯片后 ， 推出的手機(jī)重點(diǎn)卻不是芯片本身 ， 而是散熱片技術(shù) ， 各個(gè)手機(jī)企業(yè)都強(qiáng)調(diào)自家的散熱片在技術(shù)上多么先進(jìn) ， 讓高通頗為尷尬 。
對(duì)比之下 ， 聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9000則由于功耗較低、性能更強(qiáng) ， 廣受熱議 ， 這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說可謂錦上添花 ， 畢竟它從2020年奪下全球手機(jī)芯片市場一哥以來 ， 市場份額一度快速?zèng)_高至43% ， 唯一的劣勢就是高端手機(jī)芯片市場了 ， 天璣9000的功耗和性能都比驍龍8G1優(yōu)秀 ， 似乎聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場有望破局 。
面對(duì)著聯(lián)發(fā)科的風(fēng)光 ， 高通當(dāng)然不會(huì)坐視 ， 迅速做出決定將驍龍8G1轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電代工 ， 并與臺(tái)積電協(xié)商盡快出貨 ， 預(yù)計(jì)最快在4月底出貨 ， 比往年提前了至少3個(gè)月 。 如今國產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛強(qiáng)調(diào)將會(huì)采用驍龍8G1+ ， 顯示出高通在高端芯片市場的地位依然無可撼動(dòng) 。
【聯(lián)發(fā)科|聯(lián)發(fā)科很風(fēng)光？臺(tái)積電加持的驍龍8G1+已獲國產(chǎn)手機(jī)熱捧】這對(duì)于正高興的聯(lián)發(fā)科來說應(yīng)該不是好消息 ， 畢竟在高端芯片市場破局在望 ， 然而國產(chǎn)手機(jī)品牌卻迅速轉(zhuǎn)態(tài) ， 支持高通 ， 這顯然出乎意料 。

高通和聯(lián)發(fā)科之爭 ， 贏得優(yōu)勢的關(guān)鍵并非完全在它們自身的技術(shù)研發(fā)實(shí)力 ， 天璣9000和驍龍8G1都是采用ARM的公版核心 ， 為單核X2+三核A710+四核A510架構(gòu) ， 在核心架構(gòu)完全一致的情況下 ， 決定性能的關(guān)鍵就在于誰采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝 ， 如今雙方都由臺(tái)積電代工的情況下 ， 技術(shù)差異就微乎其微 。
國產(chǎn)手機(jī)迅速轉(zhuǎn)身再支持高通的原因在于它們?nèi)缃裾土疫M(jìn)攻海外市場 ， 國產(chǎn)手機(jī)三強(qiáng)如今都在海外市場占有大量市場份額 ， 其中小米有七成手機(jī)在海外市場銷售 ， OPPO和vivo則有大約五成 ， 它們?cè)诤Ｍ馐袌鲣N售手機(jī)需要高通的專利支持 。
此前的4G時(shí)代 ， 國產(chǎn)手機(jī)品牌采用聯(lián)發(fā)科的芯片還需要額外再給高通專利費(fèi) ， 而高通則給予采用它家芯片的手機(jī)企業(yè)專利費(fèi)優(yōu)惠 ， 對(duì)于定價(jià)較高的高端手機(jī)來說 ， 這專利費(fèi)優(yōu)惠就是不小的利潤；另外就是國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除華為之外 ， 在專利實(shí)力方面都偏弱 ， 它們需要高通的專利授權(quán)保駕護(hù)航 ， 如此情況下它們?cè)诟叨耸謾C(jī)上當(dāng)然優(yōu)先采用高通的芯片 。
國產(chǎn)手機(jī)不希望過于依賴任何一家芯片企業(yè) ， 因此它們希望聯(lián)發(fā)科和高通之間互相制衡 ， 在中低端市場已大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片 ， 在驍龍8G1+和天璣9000已基本沒有性能差異的情況下 ， 自然它們?cè)诟叨诵酒暇托枰疹櫢咄?。

于是就看到了這種情形 ， 在高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之后 ， 功耗問題得到解決 ， 國產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛表示對(duì)高通的支持 ， 這對(duì)于有意在高端芯片市場打開局面的聯(lián)發(fā)科來說可謂功虧一簣 ， 它在高端芯片市場恐怕還需要繼續(xù)努力 ， 等待下一次機(jī)會(huì) 。

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