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說實在的 ， 國產手機的國產化并不是特別高 ， 很多主流廠商采用的配置參數依舊是海外廠商的配件 ， 很少采用國產元件 。
一方面 ， 國產元件的整體實力還沒有達標 ， 比如目前有很多用戶看到國產屏之后還是會覺得猶豫 ， 認為顯示效果比不上三星 。
另一方面 ， 國產手機處理器的性能不夠強 ， 目前高通驍龍依舊是游戲愛好者的首選 ， 聯發科排到了第二的位置 。
所以說 ， 當國產手機廠商發布新機的時候 ， 組裝機的稱號幾乎都被安排上了 ， 可以說很無奈 ， 但又無可奈何 ， 直到廠商開啟自研之路之后 ， 才有了一些改善 。
首先 ， 華為在沒有受到限制之前 ， 自研的海思麒麟處理器確實深受用戶的喜愛 。
雖然我們都知道麒麟處理器的極致性能并不是特別出彩 ， 但是在功耗控制方面卻很難找到對手 ， 而且主流游戲的運行也沒有什么壓力 。
關鍵是麒麟9000處理器都升級到了5nm工藝 ， 如果沒有外界的阻礙 ， 現在已經有了更強的進步 。
但不管如何 ， 在手機處理器方面 ， 華為手機確實做出了一片天地 ， 所以也有很多廠商開始進行跟風打造類似的機型 。
比如 ， 小米曾經的澎湃S1確實有著很強的競爭力 。
【OPPO|低調干實事！OPPO未來規劃遭曝光，或許要彎道超車】不可否認 ， 小米成功推出自研芯片對于小米來說是極具里程碑意義的事件 ， 因為小米從此成為全球繼三星、蘋果和華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發制造能力的手機廠商 。
而且 ， 小米松果芯片從立項到澎湃S1量產 ， 整個過程用了28個月 ， 雖然性能不算強 ， 但放到千元市場還是綽綽有余 ， 并且在當時和驍龍625處理器差不多的性能 。
但遺憾的是 ， 自研Soc性能處理器確實有很大的難度 ， 目前小米也只是推出了一代 ， 后續則是開始進行不同方向的研發 。
據悉 ， 目前各大廠商都在研發ISP芯片 ， 又或者是充電芯片 ， 以及NPU芯片 ， 感覺和性能芯片的差距非常大 ， 感知性并不強 ， 也沒有什么新的進展 。
不過 ， 據業界人士消息 ， OPPO旗下上海哲庫的自行研發芯片進度符合預期 ， 首款OPPO專用AP處理器可望在2023年推出 ， 將采用Arm架構處理器核心設計 ， 并委由臺積電6納米制程生產 。
最主要的是 ， 有業界人士認為 ， 以OPPO的技術推進來看 ， 2024年應可完成整合AP及Modem的手機SoC晶片研發 ， 屆時可望采用臺積電4納米制程投片 。
最后 ， OPPO可能要出現彎道超車的情況 。
要知道 ， OPPO此前公布NPU芯片的時候已經帶來了很不錯的驚喜 ， 馬里亞納MariSilicon X采用了全新架構和旗艦Soc級制程工藝 。
關鍵是它具備強大算力、能效比和計算速度 ， 讓AI算法的運行速度達到空前水平 。
當時也有很多消息預測稱這款芯片勢必會對行業產生更積極的影響 ， 在推動移動影像的發展 ， 最終會惠及更廣大的消費者 。
而現在來看 ， OPPO一直都是低調干實事 ， 甚至有可能會出現彎道超車的情況 ， 領先其他廠商打造出更多的手機芯片 。
因為自研芯片對于手機廠商的重要性愈發凸顯 ， 尤其是專用自研芯片 ， 在特定領域性能、功耗方面的優勢是傳統通用芯片無法相比的 。
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