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聯發科去年推出了一款旗艦芯片——天璣9000 ， 這是聯發科旗下首款4nm工藝制式芯片 ， 同時也是聯發科旗下首款采用X2超大核心設計的芯片 ， 在新工藝、新核心的加持下 ， 這款芯片的性能甚至超過了驍龍8 Gen 1 ， 是安卓陣營CPU性能最強的芯片 。
從GeekBench的跑分來看 ， 聯發科天璣9000芯片的CPU單核心成績略高于驍龍8 Gen 1 ， 多核心成績“吊打”驍龍8 Gen 1 ， 甚至要和蘋果A15進行PK ， 可見該芯片的CPU性能之強；當然 ， GPU性能不足的短板在聯發科芯片上依舊是存在的 。
從安兔兔的跑分來看 ， 搭載聯發科天璣9000芯片的Redmi K50 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版跑分均不如搭載驍龍8 Gen 1芯片的多款手機 ， 驍龍8 Gen 1芯片手機在GPU性能方面的優勢比較大 ， 或許安兔兔在跑分上更加側重GPU性能吧 。
近日 ， 業內人士表示聯發科將推出一款“高頻版”的天璣9000芯片 ， 其中X2超大核心的主頻從3.05GHz提升到3.2GHz ， 主頻和驍龍870芯片一樣；在主頻提升的情況下 ， 天璣9000芯片的CPU性能有望進一步提升 ， 不過小宅猜測發熱可能會更高一些 。
目前的測試來看 ， 天璣9000芯片的發熱同樣不太樂觀 ， 如果手機的散熱能力相對較差 ， 也是很難發揮這顆芯片的強大實力；但有趣的是 ， 市面上散熱較好的游戲手機大都搭載驍龍8 Gen 1芯片 ， 還沒有一款游戲手機搭載聯發科天璣9000芯片 。
天璣9000芯片的CPU性能雖然強 ， 但在IPS、GPU等方面依舊不敵驍龍8 Gen 1芯片 ， 而對于安卓旗艦手機來說 ， 較好的拍照效果、優秀的游戲體驗都是很重要的 ， 所以今年聯發科在高端市場成功的機會不大 ， 或許還得等到下一代產品 。
【芯片|性能不夠，超頻來湊？天璣9000+將至，主頻升至3.2GHz！】另外有消息稱 ， 高通驍龍8 Gen 1芯片的臺積電版本也在測試更高的頻率 ， 這意味著驍龍8 Gen 1 Plus版本的性能更強 ， 發熱也會更大一些 ， 希望下半年的旗艦手機可以做好散熱 ， 保證芯片的性能釋放吧 。
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