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上海市|晶振未來4大發(fā)展趨勢

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上海市|晶振未來4大發(fā)展趨勢

一、晶振小型化進程加速
【上海市|晶振未來4大發(fā)展趨勢】從過去的20年中可以看出 ， 晶振體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米 ， 如1612貼片晶振 ， 下降至最初的1/200 。 以手機藍牙模塊為例 ， 手機藍牙通常需要一顆高頻晶振及一顆工作頻率為32.768KHZ的低頻晶振 。 高頻晶振則由最初的5.0*3.2逐步發(fā)展至3.2*2.5貼片晶振以及2.5*2.0貼片晶振 。 而32.768K晶振由最初的圓柱直插(音叉)晶振 ， 到尺寸為7.0*1.5mm的貼片晶振 ， 再逐步發(fā)展至國前廣泛使用的封裝尺寸為3.2*1.5mm的產(chǎn)品 ， 未來尺寸為2.0*1.6mm的貼片晶振 ， 滲透率亦將逐步提升 。

二、晶振片式化率逐步提高
SMD貼片封裝晶振具有尺寸小、易貼裝等特點 ， 已經(jīng)成為市場主流 。 目前全球石英晶體元器件片式化率約為70% ， 日本片式化率高達80%以上;近年隨著國產(chǎn)SMD晶振產(chǎn)能釋放 ， 我國晶振片式化率也不斷提高 。 以攝像頭為例 ， 使用的晶振由12MHz的49S圓柱直插晶振 ， 到49SMD貼片晶振 ， 再到現(xiàn)在的5032、3225、2520等貼片晶振 。
三、晶振向高精度方向發(fā)展
石英材料制成的頻率器件均有一定溫漂 ， 即晶振的振蕩頻率會隨著環(huán)境溫度的變化發(fā)生徽小的偏移 。 正是由于溫漂的存在 ， 普通晶振的精度多為10ppm-50ppm 。 北斗GPS定位導航系統(tǒng)、人造衛(wèi)星、無線基站等高科技領域?qū)Ψ€(wěn)定性要求較高 ， 需要配置高精度、功耗低、抖動小的溫補晶體振蕩器(TCXO) ， 其獨有的溫度補償功能可將頻率偏差控制在±0.5ppm~±2ppm 。 此外 ， 溫補晶振應用在智能手機中 ， 可以很好地解決手機發(fā)熱、爆炸 ， 以及在極端環(huán)境中引起的跑電、關機等問題 。 當外界溫度變化時候 ， TCXO可以穩(wěn)定地將溫度控制在規(guī)定的范圍以內(nèi) 。
四、晶振低功耗成為一種趨勢
很多溫控晶振和壓控晶振在3.3V電壓條件下 ， 電流損耗僅為1.5-10mA 。 現(xiàn)在晶振的快速啟動技術也取得突破性進展 。
因此 ， 可以看的出來 ， 未來晶振發(fā)展的趨勢是小型化、片式化、高精度以及低功耗的

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