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【錨思科技訊】三星的手機產品通常會采用自家的Exynos SoC或者高通的驍龍芯片 。 但據韓國商務部稱 ， 至少在亞洲 ， Galaxy S22 FE和Galaxy S23的大約一半將采用未命名的聯發科芯片組 。
最新報告還指出 ， Galaxy S22 FE和Galaxy S23將于2022年下半年發布 ， 這表明三星可能會考慮提前發布 。 新信息沒有說明Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra等更大的手機是否會在同一時期上市 。 之前的一次基準測試顯示天璣 9000是目前最快的安卓智能手機芯片組 ， 但三星從聯發科選擇SoC除了性能之外 ， 可能還有其他原因 。
選擇聯發科將使三星在定價方面比其他供應商具有競爭優勢 ， 盡管這將意味著Exynos芯片組的市場份額將下降 。 根據Strategy Analytics的數據 ， 去年聯發科在智能手機芯片組領域的市場份額為26.3% ， 落后于領先的高通公司 ， 后者的市場份額為37.7% 。
【聯發科|三星Galaxy S22 FE和S23可能會配備聯發科下一代旗艦SoC】
之前聯發科以中低端產品深受智能手機廠商追捧 ， 因其產品可以有效降低智能手機的成本 。 但天璣9000已經成功超越了驍龍8 Gen 1和Exynos 2200 ， 成功躋身旗艦級芯片市場 。 如果聯發科能夠及時發布的話 ， 即將推出的Galaxy S22 FE和Galaxy S23就有可能會選用天璣100000芯片組 。
目前 ， 三星本身沒有就聯發科在Galaxy S22 FE和Galaxy S23上使用后者的芯片組一事發表評論 ， 所以目前我們對這些信息持保留態度 。
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