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【臺積電|爆料再次“確定”！全新高通驍龍8處理器，采用臺積電4nm工藝！】為了在晶圓代工領域趕上臺積電 ， 三星這兩年一直在加大投入 ， 去年11月就宣布 ， 將耗資170億美元在美國德克薩斯州新建一座芯片工廠 ， 成為了三星在美國有史以來最大一筆投資 。
除了在美國擴充晶圓廠產能以外 ， 三星還計劃在韓國陸續投入約1515億美元 ， 到2030年完成這筆投資 ， 包括在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠 。
三星的這些動作 ， 明顯是為了趕上臺積電的技術水平 ， 但韓媒卻給了三星當頭一棒 ， 認為其在晶圓代工領域趕上臺積電簡直太難了 ， 并給出了這些理由 。
首先是質疑三星晶圓代工廠對5nm和4nm工藝良品率數據造假 ， 因為媒體曝光的數據顯示 ， 三星為高通代工的驍龍8 Gen1芯片組 ， 良品率僅有35% ， 這個表現遠低于臺積電80%的良品率 。
如此低的良品率 ， 必然會影響到成品芯片的交付 ， 這也是驍龍8 Gen1在初期出現嚴重的缺貨的原因所在 ， 雖然三星明確表示 ， 已經將4nm工藝的產能提升起來了 ， 但良品率依然糟糕 。
其次是三星雖然掌握了4nm工藝 ， 但發熱和功耗依然是非常燙手的問題 ， 無論是去年采用三星5nm工藝的驍龍888 ， 還是現在采用4nm工藝的驍龍8 Gen1 ， 發熱的問題都很明顯 。
這些芯片交到終端廠商手里 ， 導致手機內部的設計難度大大提升 ， 因為搭載這些芯片的手機 ， 需要采用大面積的散熱模塊控制芯片溫度 。
而且在性能方面 ， 三星4nm工藝的晶體管密度也沒有明顯的提升 ， 而臺積電的4nm工藝不僅提升了6%的晶體管密度 ， 還提升了11%的性能和22%的能效 。
最后是高通要和三星說再見了 ， 由于良品率和性能、功耗表現都很糟糕 ， 高通的下一代芯片不再由三星代工 ， 而是重新轉交給臺積電代工 ， 畢竟臺積電的優勢非常明顯 。
由于采用三星4nm工藝的驍龍8 Gen1表現很普通 ， 導致被采用臺積電4nm工藝的聯發科天璣9000成功超越 ， 據最新的爆料稱 ， 高通已經加快了驍龍8 Gen1 Plus生產進度 。
韓媒表示 ， 驍龍8 Gen1 Plus將比往年來得更早一些 ， 預計會在6月底或7月初登場 ， 并且依然由中國手機廠商首發 。
從目前的新品發布節奏來看 ， 驍龍8 Gen1 Plus的目標終端產品可能包括小米12 Ultra、小米MIX Fold 2、一加10 Ultra等機型 ， 所以外界認為這顆芯片的發布時間還要更早 ， 5月份是大概率事件 。
而現在基本已經確定 ， 高通驍龍8 Gen1 Plus將交給臺積電代工 ， 型號為SM8475 ， 采用4nm工藝 ， 意味著高通真的要和三星說再見了 。
三星與臺積電相比本身就沒有大客戶 ， 如果再失去高通這個客戶的支持 ， 那么晶圓代工業務就只能由三星內部消化了 ， 這對三星大力擴充晶圓廠產能來說確實不是什么好消息 。
正因為這些原因 ， 讓韓媒直接給了三星當頭一棒 ， 認為趕超臺積電幾乎無望 ， 畢竟最大的客戶高通又流到了臺積電手中 ， 三星想要趕上臺積電變得更加困難了 。
那么你覺得三星的晶圓代工業務能夠趕上臺積電嗎 ， 歡迎評論、點贊、分享 ， 談談你的看法 。
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