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就在日前 ， 我們見識到了AMD Zen4架構霄龍7004處理器對應的主板設計 ， 可以看到碩大的SP5 LGA6096插座、12條DDR5內存插槽 。
今天 ， 我們又第一次看到了Zen4霄龍處理器的內部設計 ， 證實了此前的猜測 。
圖片來自富通超威(TF-AMD)位于馬來西亞檳城封裝廠的宣傳照 ， 這是富通微電收購的AMD封測廠 ， 真實性沒問題 ， 不過大概率應該是個模型 。
可以看到 ， Zen4霄龍處理器內部依然是chiplet小芯片設計 ， 集成了多達13顆芯片 ， 包括12顆CCD、1顆IOD ， 前者每3顆一組 ， 環繞在IOD周圍 。
Zen4 CCD還是每顆一組CCX、8個CPU核心 ， 也就是總計可以最多96核心192線程 。
對比Zen3 8+1
由于采用5nm新工藝、Zen4新架構 ， CCD的面積從80平方毫米減小到72平方毫米 ， IOD也從416平方毫米減小到約397平方毫米 ， 再加上插槽插座從LGA4094擴大了約37％變成LGA6096 ， 所以容納這么多小芯片不成問題 ， 但排列也更為致密了 。
此外 ， Zen4霄龍還將支持12通道DDR5內存 ， 單路最大容量12TB ， 支持128條PCIe 5.0總線 。
Zen4霄龍正面
【芯片|AMD Zen4霄龍內部設計首曝：13顆芯片合體、沖上96核心】Zen4霄龍背面：6096個觸點
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