CPU|Ryzen 7000 Raphael CPU將于本月量產(chǎn) 5nm Zen 4架構(gòu) AMD|芯片|it芯片

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【錨思科技訊】今天，來自@Greymon55的消息顯示AMD Ryzen 7000“Raphael”CPU將在本月晚些時(shí)候進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

考慮到Zen 3“Vermeer”和Zen 3D“Warhol”之前的時(shí)間表，這些芯片通常需要4到5個(gè)月才能在大規(guī)模生產(chǎn)開始后上市。 AMD最早將于2022年9月或10月推出AMD Ryzen 7000 'Zen 4'臺式機(jī)CPU ，這與AMD在CES 2022上確認(rèn)的2022年發(fā)布時(shí)間一直。這也使它與英特爾的第13代Raptor Lake CPU系列同時(shí)出現(xiàn) 。

下一代基于Zen 4的Ryzen桌面CPU將代號為Raphael ，并將取代代號為Vermeer的基于Zen 3的Ryzen 5000桌面CPU 。根據(jù)我們目前掌握的信息， Raphael CPU將基于5nm Zen 4核心架構(gòu) ，并將在芯片設(shè)計(jì)中采用6nm I/O芯片。 AMD曾暗示要增加下一代主流臺式機(jī)CPU的內(nèi)核數(shù)量，但最近的傳聞指出，對于TDP高達(dá)170W的旗艦部分，最多有16個(gè)內(nèi)核和32個(gè)線程。
據(jù)傳聞，全新的Zen 4體系結(jié)構(gòu)比Zen 3提供高達(dá)25%的IPC ，并且達(dá)到約5GHz的時(shí)鐘速度。 AMD即將推出的基于Zen 3體系結(jié)構(gòu)的Ryzen 3D V-Cache芯片將采用堆疊式芯片，因此這個(gè)設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)也將延續(xù)到AMD的Zen 4芯片系列中。
AMD Ryzen“Zen 4”桌面CPU預(yù)期功能：

全新Zen 4 CPU內(nèi)核（IPC/架構(gòu)改進(jìn)）
全新臺積電5nm工藝節(jié)點(diǎn) ，帶6nm IOD
使用LGA1718插座支持AM5平臺
雙通道DDR5內(nèi)存
AMD RAMP（Ryzen加速內(nèi)存配置文件）支持
28個(gè)PCIe Gen 5通道（CPU專用）
105-170W TDPs（上限范圍~170W）

至于平臺本身， AM5主板將配備LGA1718插座。該平臺將配備DDR5-5200內(nèi)存、28條PCIe通道、更多NVMe 4.0和USB 3.2 I/O ，還可能附帶本機(jī)USB 4.0支持。 AM5最初將至少有兩個(gè)600系列芯片組， X670旗艦和B650主流。 X670芯片組主板預(yù)計(jì)將同時(shí)支持PCIe Gen 5和DDR5內(nèi)存，但由于尺寸增加，據(jù)報(bào)道ITX主板將僅支持B650芯片組。

【CPU|Ryzen 7000 Raphael CPU將于本月量產(chǎn) 5nm Zen 4架構(gòu)】Raphael Ryzen桌面CPU預(yù)計(jì)還將配備RDNA 2集顯，這意味著與英特爾的主流桌面產(chǎn)品線一樣， AMD的主流產(chǎn)品線也將配備iGPU圖形支持。關(guān)于新芯片上會有多少個(gè)GPU內(nèi)核，傳言說大約有2到4個(gè)（128-256個(gè)內(nèi)核）。這將低于即將發(fā)布的Ryzen 6000 APU“Rembrandt'”上的RDNA 2 CU計(jì)數(shù) ，但足以阻止英特爾的Iris Xe iGPUs 。