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三星手機|華為動作頻頻，這是要告別臺積電？

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在《牡丹亭·驚夢》有一段戲詞還是比較膾炙人口的 ， 則為你如花美眷 ， 似水流年 ， 是答而閑尋遍 ， 在幽閨自憐 。 但是 ， 在似水流年般的時間長河中 ， 敵不過的僅僅只有如花美眷嗎？并不是 。

時間的長河 ， 大浪淘沙 ， 很多人 ， 很多事 ， 轉(zhuǎn)眼之間 ， 物是人非 ， 轉(zhuǎn)眼之間 ， 人去樓空 ， 徒留遺憾 ， 徒留嘆息 。 曾經(jīng) ， 華為和臺積電之間的合作 ， 那是何等地親密無間 ， 華為也曾經(jīng)是臺積電的第一大客戶 ， 為臺積電貢獻(xiàn)了大量的營收 。
但是 ， 美國的一紙規(guī)則 ， 打破了這個美好的現(xiàn)狀 ， 如今 ， 臺積電出貨被限制 ， 雙方終究形同陌路 。 但是 ， 沒有張屠夫 ， 難道華為就要吃帶毛豬嗎？明顯不是 ， 因此 ， 華為為了沖破發(fā)展的夜幕 ， 做了很多的努力 ， 亮出了很多的王牌 。

因此 ， 有相關(guān)外賣表示 ， 這可能是要告別臺積電的節(jié)奏 ， 那么事實上真是如此嗎？華為這樣的動作 ， 意味著未來華為和臺積電重歸于好恐怕更加不可能了 。 在不可能和華為重新合作的當(dāng)下 ， 是否會沖擊到臺積電的發(fā)展之路呢？
華為動作接二連三3月28日 ， 在華為2021年度報告發(fā)布會上 ， 有相關(guān)人士對華為未來芯片的發(fā)展給予了大力的關(guān)心 ， 針對外界的疑問 ， 華為前輪值董事長郭平公開透露 ， 未來的華為 ， 將會用面積換性能 ， 用堆疊換性能 ， 使不這么先進的工藝也能夠持續(xù)讓華為未來的產(chǎn)品 ， 永葆競爭的活力 。

緊接著 ， 在4月5日 ， 華為的新專利也公開了 ， 這項專利的名稱叫做“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備” ， 這項專利數(shù)據(jù)出現(xiàn)的主要目的就是保證華為堆疊芯片能夠在保證供電需求的同時 ， 解決因為采取了硅穿孔技術(shù)而導(dǎo)致高成本的問題 。
對于華為這次放出的兩個自救的動作 ， 很多相關(guān)外媒紛紛表示 ， 這是要告別臺積電的節(jié)奏 。 那么 ， 這樣的猜測是真實的嗎？

這是要告別臺積電的節(jié)奏？首先 ， 華為芯片堆疊新思路
其實這個猜測還是有點道理的 ， 按照華為芯片堆疊的思路走下去 ， 未來華為在芯片方面 ， 就不再受高端設(shè)備和工藝的阻礙了 ， 目前 ， 像中芯國際等國產(chǎn)廠商其實都已經(jīng)突破量產(chǎn)了14納米、N+1等工藝的芯片 。
有這樣先進工藝的量產(chǎn) ， 華為之前14納米芯片通過堆疊實現(xiàn)7納米芯片性能的設(shè)想無疑能夠得到很有可能的實現(xiàn) 。 到時候 ， 臺積電還有用武之地嗎？

個人覺得 ， 臺積電要是一天使用阿斯麥爾的光刻機 ， 那么可能就一天無法實現(xiàn)對華為的自由出貨 ， 畢竟美國規(guī)則還沒有恢復(fù) ， 畢竟臺積電還離不開美國技術(shù) ， 離不開阿斯麥爾的光刻機 。 在臺積電無法自由出貨的今天 ， 華為的這些動作其實也未必就不是對臺積電的告別 。
最后 ， 華為聯(lián)合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈
今年2月28日 ， 華為發(fā)布了全新的麒麟9000L芯片 ， 而且這款麒麟芯片支持5G功能 。 這說明了什么呢？眾所周知 ， 這批麒麟9000L芯片的來源 ， 其實就是之前臺積電的半成品 ， 還沒有完成非常重要的封裝測試 。

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