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近年來 ， 移動芯片市場越趨穩定 ， 蘋果A系列、華為麒麟、高通驍龍、聯發科天璣系列四分天下 。 目前來說 ， 安卓陣營高端芯片市場 ， 高通驍龍風頭正盛 ， 不過其高端芯片依然有質疑之聲 ， “火龍”戲稱會不會在這一代終結？
望龍生畏 ， 那么事實真的如此嗎？如果驍龍8 Gen1真如傳聞所說那樣很難駕馭 ， 為什么一眾主流廠商旗艦機型都是以其為首呢？以我手上這款OPPO Find X5 Pro水藍為例 ， 其搭載驍龍8 Gen1 ， 來聊聊這顆芯片表現到底是怎樣？散熱是不是真的很難駕馭呢？續航表現到底怎么樣？
在硬件級別 ， 驍龍8 Gen1不虛A15、天璣9000 。 作為高通新一代的旗艦U ， 高通首款使用ARM最新Arm v9架構 ， 采用了三星4nm工藝制程 ， 一個基于Cortex-X2的3.0GHz超大核 ， 三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內核 ， 以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核 ， 第七代Adreno730 GPU ， 支持LPDDR5 3200MHz 。 Find X5 Pro鐵三角組合直接拉滿 ， 安兔兔綜合跑分輕松破百萬 ， 毫無懸念 ， 整體硬件性能沒有任何問題 。
大致測了一下主流的手游 ， 基本上都可以輕松駕馭 ， 如王者榮耀、和平精英、原神 ， 以及英雄聯盟手游等 。 雙動力X軸線性馬達 ， HyperBoost全鏈路穩幀技術 ， 對于FPS手游更加適配 ， 而OPPO Find X5 Pro和平精英全程幾乎維持90幀滿幀運行 ， 穩定冰涼的操作體驗 ， 玩市面上的主流手游問題不大 ， Find X5 Pro非游戲手機 ， 但卻能勝任游戲手機的工作 。
其實 ， 芯片發熱問題始終是每個廠商難以繞開的心結 ， 尤其是旗艦機型 ， 為了性能 ， 肯定會有所犧牲 ， 至于怎么處理才是關鍵 ， 比如Find X5 Pro在散熱這一塊做了很多功夫 ， 采用了超大的散熱模塊 ， 大尺寸液冷散熱VC ， 3D高性能石墨烯膜 ， 幾局吃雞下來 ， 手機基本都是溫熱狀態 ， 沒有發燙 。 再加上“黑科技”冰膚散熱保護殼 ， 長時間游戲不成問題 ， 成為新一代的馴龍高手 。
此外 ， 為了保證旗艦級別長久體驗 ， OPPO Find X5 Pro這次升級到了80W超級閃充 ， 滿電復活僅僅需要35分鐘 ， 加上OPPO獨有的技術 ， 亮屏充電也不會發熱 ， 體驗真的安全貼心 。 另外還有50W無線閃充 ， 5000mAh大電池 ， 真正做到了隨充隨用 ， 日常影音娛樂 ， 游戲輕辦公沒有壓力 。 這一次 ， 續航方面有很大的保障 ， 續航焦慮不再是問題 。
這一次 ， Find X5 Pro推料非常猛 ， 不僅僅是處理器強勁 ， 自研的馬里亞納MariSilicon X影像專用NPU芯片 ， 搭配哈蘇影像聯合調教 ， 專業相機級懸浮防抖系統的加入 ， 影像方面的提升不言而喻 。 除了硬件以及影像系統的提升 ， Find X5 Pro首發的ColorOS 12.1也帶來了很多新體驗 ， 比如說超級錄音、心率檢測、隔空手勢操作等等 ， 系統可以說是越來越好用了 。
【gen.g戰隊|被低估的王者！綠廠旗艦上體驗驍龍8 Gen1是什么感受？】
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