該糾結的或許不是把責任歸咎在誰的身上 ， 而是想著該如何解決芯片功耗發熱的問題 。
該如何解決芯片發熱問題呢？芯片的誕生會經歷設計、制造、封裝等多個環節 ， 每個環節又會細分到芯片設計工具的應用 ， 架構的把控 ， 還有芯片制造工藝的良率 ， 對制程的掌握等等 。
可以說每一個環節的好壞都有可能影響最終芯片的成品 。
芯片想要解決芯片發熱問題 ， 一方面可以從芯片整體的生產環節進行把控 ， 做好設計 ， 制造等諸多方面的流程 。 另一方面就是用外部技術進行輔助 ， 壓制芯片發熱 ， 避免芯片功耗過高導致影響手機性能和體驗 。
最直接的方法就是采用主流的散熱技術了 ， 比如采用VC 均熱板 ， 渦輪散熱背夾 ， ICE 魔冷散熱系統等諸多散熱系統技術 。
但是通過外部條件來實現散熱 ， 終究還是沒有從根源上解決問題來得實在 。 因此在以上兩個方面當中 ， 從第一個方面入手或許是最好的選擇 。
把握好芯片從設計到成品出貨的每一個工序步驟 ， 芯片設計廠商做好設計研發 ， 制造商提高芯片良率 ， 做到這些相信已經對解決或者控制芯片發熱有較好的效果 。
芯片發展到5nm ， 4nm ， 在工藝提升的同時 ， 總會出現或多或少的副作用 ， 其中功耗就是比較明顯的一點 。 總而言之 ， 降低芯片功耗 ， 提升芯片性能是一個大功臣 ， 越是高端芯片就越需要投入更多的資源 ， 要想兼顧性能和功耗把控 ， 除了努力還是努力 。
總結三星為高通芯片功耗問題背了不少的鍋 ， 而韓國專家為三星正名 ， 認為芯片功耗發熱出自ARM 。 究竟是不是這樣 ， 還沒有得到十分權威的認證 。 因此在糾結到底是誰的問題 ， 還不如多花點心思做好芯片生產的每一步 。
對此 ， 你有什么看法呢？
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