OPPO R11和金立S10哪個好？OPPO R11和金立S10區別對比 _35mm

文章插圖

金立S10
5月26日，金立也召開了新品發布會，正式發布了S系列S10手機，相比此前的金立S10 ，僅間隔了半年左右的時間。
金立S10配置參數，詳情如下所示：

文章插圖

金立S10
新一代金立S10主打拍照，是國產手機中，首款配備四攝像頭的智能手機，它前后各配備雙攝，加起來共四顆攝像頭。
金立S10作為一款旗艦機，除了搭載聯發科處理器有所爭議之外，其它方面表現還是不錯的。而金立S10算是首發Helio P25八核處理器。
聯發科Helio P25基于16nm FinFET工藝，配備2.5GHz的Cortex A53八核心以及內置 900MHz主頻的Mali-T880雙核GPU ，性能上屬于Helio P20的增強版，具備低功耗主流性能等特點，性能基本與高通驍龍 626相當，是一款中端主流處理器，對于一款旗艦機來說，處理器方面可以說，性能雖然對大多數用戶夠用，但明顯不強。

文章插圖

金立S10
拍照作為金立S10主打賣點，配備前后各雙攝像頭，前置2000萬+800萬像素雙攝，采用 4-cell技術，進光量提升四倍，內置柔光燈，在人物拍照方面提供全膚色自然美顏3.0 ，金立稱這種美顏模式，真實感更強，面部會更立體。
金立S10后置1600萬+800萬雙攝像頭，支持人像模式，在拍照方面也有良好的表現，不過從一些媒體搶先評測來看，雙攝優化還不是特別到位。
版本方面，金立S10標準版售價2599元，此外還有S10B和S10C兩個版本，主要是攝像頭規格有所降價，售價也更便宜，分別是1599元和2199元。
我們再來看看金立S8真機圖賞，關注這款手機顏值的朋友，不妨繼續看看。
外觀方面，金立S10采用了一體金屬機身設計，機身厚度僅7.35mm ，擁有櫻花金、暗夜黑、靛灰藍、櫻草綠4種配色可選，正面指紋設計，邊角圓融，屬于時下流行的設計風格。
金立S10在外觀上，相比上一代S9有著較大的不同，雖然同為金屬機身，但背面的兩枚攝像頭由原先的垂直排列改為了橫向排列，并且放置在了機身后面的左上方。此外，金立S10天線帶方面則改為了彎曲設計，比起S9更顯簡約時尚一些。
機身細節方面，金立S10背面中上部的品牌標識Logo為圓形凹陷狀，有點類似后置指紋傳感器設計。而機身底部，則配備了時下流行的USB Typc-C接口，支持正反插。
從外觀設計來看，金立S10基本沒有什么創新的地方，設計上與蘋果iPhone7 Plus頗為相似，而前后各雙攝，有點OV 雙攝合體的味道。總的來說，金立S10設計上雖然非常成熟，但缺少一些自己的創新東西，辨識度較低，加之性能也不夠強，相比華為p10、金立S10等旗艦機，有一定的差距。
在以往的印象中，金立旗艦機，走的是商務路線，而如今逐漸年輕化，而從目前的金立S10表現來看，要讓年輕人去接受，恐怕還需要一定的時間吧。
OPPO R11介紹：

文章插圖

OPPO R11
OPPO R11硬件規格詳情如下，首先簡單了解一下。
配置方面：OPPO R11首發驍龍660 。屏幕為5.5英寸1080P ，內存方面為4+64GB 。拍照方面是該機的最大賣點，主攝像頭為2000萬+1600萬像素雙攝，支持2倍變焦和人像模式。前置則為2000萬像素。