紅米k30值不值得入手紅米k30 5g值得入手嗎 _小米redmik305g版值得購(gòu)買嗎

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Redmi K30 5G配置了一塊6.67英寸20:9全高清雙孔全面屏，采用COF的封裝工藝，上、左右和下邊框厚度僅有2.05mm、1.85mm和4.25mm，整機(jī)的屏占比高達(dá)91% 。采用前置雙孔的設(shè)計(jì)，保證前置相機(jī)成像效果的同時(shí)，提供屏占比更高的全面屏視野。此外，通過(guò)不斷工藝迭代，Redmi K30 5G有效規(guī)避了早期挖孔屏漏光、發(fā)黃的問(wèn)題。

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Redmi K30 5G提供了4種配色，其中，時(shí)光獨(dú)白和紫玉幻境采用了目前旗艦手機(jī)流行的AG磨砂外觀工藝。機(jī)身采用康寧第五代大猩猩玻璃，更耐磨的同時(shí)可有效降低意外跌落時(shí)的破損幾率。 AG工藝打造的磨砂蝕刻玻璃可以有效的減少握持時(shí)的指紋殘留，而且磨砂的表面處理握持的手感出眾，去年蘋果發(fā)布的旗艦iPhone 11 Pro就采用了同樣的工藝。

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Redmi K30 5G采用了120Hz刷新率流速屏，支持最高120fps顯示，每秒可顯示120張畫面。由于單位時(shí)間內(nèi)顯示更多畫面，在使用過(guò)程中，Redmi K30 5G屏幕顯示更加流暢，可以有效降低滑動(dòng)過(guò)程中文字等內(nèi)容拖影。

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Redmi K30 5G還首發(fā)了索尼 IMX686 6400 萬(wàn)像素旗艦傳感器，這顆傳感器的感光面積高達(dá) 1/1.7 英寸，支持 Remosaic 直出 6400 萬(wàn)超清照片，拍攝的照片分辨率高達(dá) 9248 × 6944 。無(wú)論是拍攝照片的分辨率，還是傳感器面積，IMX686 都有了新的突破。

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高通驍龍765G 最大幅度的升級(jí)
Redmi K30 5G首發(fā)高通驍龍765G移動(dòng)處理平臺(tái)，采用了目前最頂級(jí)的7nm EUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35% 。驍龍765G采用了目前最先進(jìn)的5G SoC方案，集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持SA+NSA 5G雙模組網(wǎng) 。在SoC內(nèi)部集成了5G模塊，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗方面也有著不小的優(yōu)勢(shì) 。 5G集成式芯片方案，AP和Modem直接通過(guò)系統(tǒng)總線連接，相互間數(shù)據(jù)交互速率更快更高效。
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不僅是高通首款5G集成式SoC，更是7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級(jí)，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100% 。 CPU方面，Kryo 475則與驍龍855相同架構(gòu) 。采用全新的八核Kryo 475處理器，1+1+6的三叢集架構(gòu) 。配置一顆2.4GHz的超級(jí)大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。驍龍765G圖形處理器采用全新的Adreno 620，得益于采用和全新旗艦驍龍865的相同架構(gòu)，驍龍765G相較驍龍730圖形運(yùn)算性能提升接近40% 。再搭配K30系列的120Hz刷新率屏幕，高幀率玩游戲也成為了可能。
Redmi K30 5G所采用的驍龍765G采用了與驍龍865相同的第五代AIE，由Kryo 475 CPU、Adreno 620 GPU、HVX和張量加速器HTA共同組成的多核異構(gòu)AI計(jì)算解決方案，使用了和旗艦865同代的AI硬件加速器HTA 220，主頻高達(dá)700MHz 。配合1.4GHz的HVX，驍龍765G的整體AI性能相比第四代AIE翻倍，高達(dá)每秒5.5萬(wàn)億次運(yùn)算（5.5 TOPS）。