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英特爾|新機(jī)：傳蘋果新機(jī)支持體溫檢測(cè)；小米12 Ultra設(shè)計(jì)曝光

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英特爾|新機(jī)：傳蘋果新機(jī)支持體溫檢測(cè)；小米12 Ultra設(shè)計(jì)曝光

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三星 Z Flip 4 電池容量增加
據(jù)報(bào)道 ， 三星將在今年下半年發(fā)布縱向折疊屏旗艦 Galaxy Z Flip4 。



Galaxy Z Flip4 型號(hào)為 SM-F721 ， 機(jī)身內(nèi)部配備兩塊電池 ， 型號(hào)分別是EB-BF721ABY和EB-BF722ABY ， 一塊容量為2400mAh ， 一塊為903mAh ， 電池容量典型值 3400mAh ， 比上一代 Galaxy Z Flip3 多了 100mAh 。 三星 Galaxy Z Flip4 將搭載高通驍龍 8 Plus 處理器 。

外媒提到 ， 他們?cè)跍y(cè)試 Galaxy Z Flip3 時(shí)就發(fā)現(xiàn) ， 電池續(xù)航是該機(jī)的一大短板 ， 甚至在輕度使用下都堅(jiān)持不了一天時(shí)間 ， 因此 Galaxy Z Flip4 的續(xù)航令人擔(dān)憂 。 （來源：快科技）


中興 Axon40 渲染圖曝光 今日 ， 中興官方預(yù)熱稱 ， 中興 Axon 40 系列配備了一顆獨(dú)立安全芯片 ， 可提供硬件級(jí)保護(hù) 。 Axon 40 Pro 還配備了一億像素高清主攝 ， 而 Axon 40 Ultra 為 3 顆 6400 萬像素鏡頭 。

此外 ， 拼多多似乎提前曝光了這款新機(jī)的外觀 ， Axon 40 Ultra 擁有兩款配色 ， 后置豎排三攝 ， 屏幕邊框看起來非常窄 。



此前 ， 數(shù)碼博主 @熊貓很禿然 放出了號(hào)稱 Axon 40 屏下版的真機(jī)圖 ， 從圖中可以看到該機(jī)的屏幕效果 ， 屏下前攝在斜看的角度下完全看不出來 。 他表示 ， 中興 Axon 40 屏下版額頭收的很窄 ， 視覺無邊框 ， 再加上前攝已完全看不出 ， 整個(gè)視覺效果拉得很滿 。

中興 Axon 40 系列新品發(fā)布會(huì)將于 5 月 9 日召開 ， 發(fā)布新一代屏下攝像頭系列手機(jī) 。 （來源：IT之家）


傳三星 3nm 工藝先于臺(tái)積電投產(chǎn)
據(jù)報(bào)道 ， 三星在對(duì)投資人釋出的最新簡(jiǎn)報(bào)中透露 ， 旗下 3nm 制程將在未來幾周內(nèi)開始投產(chǎn) ， 進(jìn)度比臺(tái)積電更快 ， 力圖彎道超車 ， 正式引爆今年臺(tái)積電與三星最先進(jìn)的制程競(jìng)爭(zhēng)激戰(zhàn) 。



臺(tái)積電先前于法說會(huì)上指出 ， 采用 FinFET 架構(gòu)的 3nm 依原規(guī)劃在下半年量產(chǎn) ， 將是“下個(gè)大成長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)” 。

業(yè)界人士分析 ， 三星雖然宣稱 3nm 邁入量產(chǎn)倒數(shù)計(jì)時(shí) ， 但從晶體管密度、效能等層面分析 ， 三星的 3nm 對(duì)應(yīng)臺(tái)積電的 4nm ， 以及英特爾的 Intel 4 制程相當(dāng) 。

三星表示 ， 相較于目前旗下 7nm FinFET 架構(gòu)制程 ， 新的 3nm 制程所生產(chǎn)的芯片 ， 可以在 0.75 伏特以下的低電壓環(huán)境工作 ， 使整體耗電量降低 50% ， 效能提升 30% ， 芯片體積減少 45% 。
【英特爾|新機(jī)：傳蘋果新機(jī)支持體溫檢測(cè)；小米12 Ultra設(shè)計(jì)曝光】
關(guān)于良率 ， 業(yè)界傳出 ， 目前三星 3nm 良率僅約 10% 出頭 ， 但未獲三星證實(shí) 。

另外 ， 臺(tái)積電也已著手進(jìn)行更先進(jìn)的 2nm 布局 ， 預(yù)期 2024 年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) ， 目標(biāo) 2025 年量產(chǎn) ， 看好 2nm 將是業(yè)界最領(lǐng)先 ， 且是支持客戶成長(zhǎng)最適合的技術(shù) 。 （來源：IT之家）


小米12 Ultra 最新渲染圖
近日 ， 有數(shù)碼博主曬出了一組新的小米 12 Ultra 外觀渲染圖 。



據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示 ， 與此前曝光的消息基本一致 ， 全新的小米 12 Ultra 正面將采用主流的居中開孔全面屏 ， 不出意外的話采用微曲面屏設(shè)計(jì) ， 邊框控制得非常出色 ， 有望帶來出眾的視覺沖擊力和手感 。 而其最大的亮點(diǎn)則在于機(jī)身背部 ， 該機(jī)將配備碩大的后置相機(jī)模組 ， 面積幾乎占據(jù)了背部的一半 ， 采用多層結(jié)構(gòu) ， 底層為大面積方形底座 ， 上方為“奧利奧”造型鏡頭模組 ， 內(nèi)部包含四顆攝像頭 ， 其中還有一枚潛望式長(zhǎng)焦鏡頭 ， 并將與徠卡聯(lián)合調(diào)教 ， 綜合實(shí)力值得期待 。

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