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華為公布專利后 ， 美企卻損失超10萬億 ， 雙方走上不同的路！
頻施斷供招數的美國 ， 未必能夠笑到最后 ， 至少在現階段 ， 惡果已經浮現了……說到“斷供”這個詞 ， 很多人第一時間都會想到美國 ， 因為它是這個世界上 ， 最喜歡對他國企業實行斷供的國家 。
就說華為吧 ， 在5G領域取得跨越式發展后 ， 就遭受了來自美國的斷供 ， 而美國這么做的原因也很簡單 ， 擔心華為在5G領域取得的成就 ， 會帶領中國科技產業崛起 ， 進而威脅到美國在全球的領導地位 。
不過 ， 這一次美國注定是失策了 。 不可否認 ， 斷供確實對華為的發展造成巨大影響 ， 但是斷供打不倒華為 ， 在被斷供芯片后 ， 華為開始研究新的芯片制造方法 ， 試圖做到在條件有限的情況下制造出性能足夠強大的芯片 。 皇天不負有心人 ， 在華為人的共同努力下 ， 芯片堆疊技術應運而生 。
據介紹 ， 通過芯片堆疊技術 ， 一些不那么先進的制程芯片， 也能夠獲得先進芯片的性能體驗 。 如通過芯片堆疊技術 ， 14nm制程的芯片可以擁有類似7nm制程芯片的性能體驗 ， 還有7nm制程芯片 ， 在芯片堆疊技術的加成下 ， 可以獲得5nm甚至是更先進制程芯片的體驗 。
需要強調的是 ， 芯片堆疊技術 ， 并不是空中樓閣 。 前不久 ， 華為公布芯片堆疊技術相關專利 ， 該專利可解決多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題 ， 而該專利的公布 ， 意味著在芯片堆疊技術上 ， 華為已經取得了巨大的進展 。
一些業內人士指出：或許就在今年底或明年 ， 使用芯片堆疊技術的海思麒麟芯片就會正式對外發布 。
芯片堆疊技術的出現 ， 是華為打破美國芯片斷供的有力武器 ， 如果在最近一兩年內可以順利落實 ， 那美國的芯片封鎖將成為一紙空文 。
比較有意思的是 ， 在華為即將打破芯片封鎖之際 ， 美企卻傳來損失超10萬億的消息 。 據多家外媒報道 ， 前不久納斯達克指數迎來暴跌 ， 高通、英特爾等美企損失慘重 ， 僅在一天內市值就蒸發超10萬億 。
多名分析師指出 ， 造成美企市值蒸發超10萬億的主要原因 ， 就是美國肆無忌憚的斷供 。 公開資料顯示 ， 在前些年美國對華為等中企實行斷供的時候 ， 美企市值就曾遭到影響 ， 損失超過千億 。
而在前段時間 ， 美國又對俄羅斯揮動斷供大棒 ， 受此影響 ， 美企市值再次暴跌超10萬億 。 更多的分析師還強調：隨著斷供的時間不斷拉長 ， 美企的損失很可能還會進一步加劇 ， 換而言之 ， 這10萬億的損失 ， 可能僅僅只是開始 。
【國產手機|華為公布專利后，美企卻損失超10萬億，雙方走上不同的路】另外 ， 現在中企華為已經找到了解決芯片斷供的方法 ， 如果能夠落實 ， 那美企的損失可能還會進一步擴大 。
因為 ， 美國對俄羅斯的斷供 ， 更多的還是集中在芯片等高精尖技術領域 ， 如果華為推動的芯片堆疊技術最終被確認可行 ， 那俄羅斯完全有可能將相關芯片訂單交給華為 ， 這樣一來 ， 那些參與斷供俄羅斯的美企 ， 將永久失去俄羅斯這個客戶 ， 損失也將不可逆 。
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