|高通驍龍8Gen2曝光：不打算改變架構，發熱轉由手機商解決
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5月已經到來 ， 手機商店貨架上已經有很多新推出的旗艦產品 。
如果我們仔細看一下它們的規格 ， 會發現大多數都使用了目前最高端的驍龍 8 Gen 1芯片 。
這一點我們可以從2022年4月安兔兔安卓旗艦手機性能排行中看到前十排名中九名都是采用高通驍龍8 Gen 1 。
而搭載聯發科芯片的設備在TOP 10中只有搭載天璣9000的ViVo X80一個名額 。
不過評論家和普通用戶抱怨驍龍8 Gen 1仍有發熱問題 ， 希望驍龍8 Gen 1 Plus（8 Gen 2）能夠優化發熱 。
【|高通驍龍8Gen2曝光：不打算改變架構，發熱轉由手機商解決】也有另一種說法 ， 三星表示對于芯片發熱不在于芯片生產的制程工藝 ， 整個重點在于智能手機制造商對芯片組的設計和優化 。
希望智能手機制造商將更多地關注于適應驍龍 8 Gen 2的工作 ， 目前透露的消息高通不打算改變架構 。 即若是設計問題引起的發熱問題仍是無解 ， 但仍希望是轉為臺積電4nm生產工藝能夠解決此問 。
據知名內部人士稱 ， 驍龍8 Gen 1的繼承者正在開發中 ， 其中的核心將按照“1 + 3 + 4”方案劃分為三個集群 ， 將提供Cortex X系列的一個超級內核、三個高性能內核和四個節能內核 。
驍龍8 Gen 2推出新的5G驍龍X70調制解調器 ， 峰值數據下載速度可達10gbps ， 并配備更新的神經引擎 ， 以加快由人工智能和機器學習提高的操作執行速度 。
驍龍8 Gen 2代碼為SM8550 ， 將于今年年底發布 。 芯片的生產委托給臺灣芯片制造商臺積電(TSMC) ， 預計處理器將再次按照4nm技術的標準生產 。
對于新的驍龍8 Gen 2的發布起初高通計劃在5月宣布該平臺 ， 但現在日期推遲了 。 該消息人士表示 ， 最終決定將在今年下半年公布 。
三星Galaxy Z Flip4和Fold4將在8月底或9月初發布會是第一批搭載新的驍龍8Gen1的第一批客戶 ， 所以以此時間推測 ， 高通的新產品將會最晚于7有發布 。
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