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|高通慘敗，聯發科穩居國內手機Soc芯片份額第一，臺積電代工立功

|高通慘敗，聯發科穩居國內手機Soc芯片份額第一，臺積電代工立功

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|高通慘敗，聯發科穩居國內手機Soc芯片份額第一，臺積電代工立功

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在最新公布的CINNO Research數據中 ， 2022年第一季度中國國內智能手機Soc芯片總出貨量約為7439萬部 。 其中 ， 聯發科依然穩居第一名 ， 高通第二 ， 蘋果第三 ， 然后則是華為海思和紫光展銳 。

聯發科芯片在Q1季度出貨量大概是3070萬部 ， 占據市場份額41.2% ， 而相比之下 ， 高通的出貨量則是2670萬部 ， 市場份額約為35.9% ， 可以很明顯看出 ， 兩者之間的差距較之前進一步拉開 ， 聯發科的第一位置愈發穩健 。

CINNO表示 ， 雖然目前國內智能手機市場銷量低迷 ， 導致Soc芯片出貨量也有所降低 ， 但是聯發科憑借天璣系列芯片的不斷沖擊高端食材 ， 搭配手機廠商們的雙旗艦產品策略 ， 以及臺積電的高良率代工加持 ， 預計未來市占率會維持上升態勢 。
從目前來看 ， 聯發科天璣系列芯片的市場優勢十分明顯 ， 但卻也并非高枕無憂 。
先說優勢 。 首先 ， 聯發科之所以能夠超越高通成為國內智能手機Soc芯片出貨量第一 ， 最重要的原因便是得益于中高端芯片的蓬勃發展 。 自去年以來 ， 天璣1000、天璣1200、以及今年的天璣9000、天璣8000、以及即將上市的天璣8100系列 ， 充分覆蓋了從旗艦、高端、中端等主要手機性能區間 。

其中 ， 天璣9000芯片憑借出色的架構設計和性能表現 ， 與高通驍龍8打得有來有回 。 而且 ， 得益于聯發科采用的臺積電先進工藝制程 ， 一方面在發熱方面要比高通更好 ， 得到了消費者們的喜愛和追捧 ， 另一方面在產能方面大幅領先于采用三星代工的高通 ， 供貨充足 ， 對于手機廠商們來說性價比高 。
與此同時 ， 高通最大的失誤是在中高端手機芯片領域內“后繼無人” ， 無論是去年面對天璣1000系列 ， 還是今年的天璣8000系列 ， 高通算是無芯可戰 ， 只能靠著上代旗艦驍龍888和驍龍870勉強維持住局面 ， 但事實證明 ， 天璣8000系列的性能和功耗都要超過驍龍870 ， 畢竟從工藝和架構上它是完全領先的 。

因此 ， 聯發科在近兩年內的崛起 ， 一方面是靠著它自身對于高端芯片的出色打造 ， 終于打破了過去自身的諸多限制 ， 也找到了像OPPO、vivo、小米等志同道合的手機廠商們；而另一方面則得益于高通的不思進取 ， 主動放棄了中高端市場 ， 讓聯發科成功抓住了空白機遇 。
但是 ， 從今年下半年起 ， 聯發科便要迎來高通的反撲 。 全新一代的驍龍8 Gen 1+將全面回歸臺積電工藝懷抱 ， 不論是發熱性能還是產能良率都會回到以往巔峰 ， 重新穩固高通在安卓高端旗艦芯片的地位 。
而在中高端市場 ， 從目前來看高通或許仍打算繼續采用“旗艦下放”的策略 ， 偶爾發布一些驍龍7系的迭代產品 ， 這樣既能形成對對手的降維打擊 ， 也能釋放出更多的精力來開拓新的市場 。

這里的新市場指的是汽車行業 。 相信大家只要關注目前大熱的新能源汽車市場 ， 就會發現當下車企最常用、最頂級的智能座艙芯片 ， 正是魔改手機Soc芯片而來的高通驍龍8155 ， 并且是毫無對手可言 。 聯發科目前還沒有對汽車芯片有所動作 ， 但高通幾乎已經形成了市場壟斷地位 ， 未來必然還會繼續發力 。
【|高通慘敗，聯發科穩居國內手機Soc芯片份額第一，臺積電代工立功】總的來看 ， 隨著萬物互聯和智能化時代的來臨 ， 幾乎各行各業都需要用上先進芯片 ， 過去的十年里是屬于智能手機的黃金時代 ， 而未來十年里的主角將會是智能汽車 ， 現在高通、英偉達、AMD、地平線都已經逐漸展露崢嶸 。

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