這對(duì)于ASML來(lái)說(shuō)確實(shí)不是好消息 ， 因?yàn)锳SML一直致力于提升光刻機(jī)工藝這條賽道 ， 但如今正在被其它企業(yè)顛覆 ， 摩爾定律也在失效 ， 一切或許都會(huì)朝著另一個(gè)方向發(fā)展 。
當(dāng)然從短期來(lái)看 ， ASML生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)現(xiàn)在依然有它的優(yōu)勢(shì) ， 未來(lái)也必定會(huì)有它的市場(chǎng) ， 畢竟前面已經(jīng)提到 ， 華為的這種方案是面積換性能、堆疊換性能 ， 也就是會(huì)犧牲面積和空間 。
因此華為設(shè)計(jì)的新方案 ， 對(duì)于一些性能要求很高但設(shè)備尺寸很小的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)并不友好 ， 小尺寸高性能芯片依舊需要EUV光刻機(jī)生產(chǎn)芯片 ， 比如可穿戴設(shè)備 ， 可能無(wú)法使用堆疊封裝方案 。
但這類(lèi)產(chǎn)品終究不多 ， 即便是智能手機(jī)受到的影響也會(huì)越來(lái)越小 ， 因?yàn)楝F(xiàn)在的智能手機(jī)尺寸越來(lái)越大 ， 而且正朝著折疊屏方向發(fā)展 ， 所以智能手機(jī)也是完全可以采用這種堆疊芯片的 。
如此一來(lái) ， EUV光刻機(jī)的封鎖 ， 對(duì)華為的影響將不斷降低 ， 而且隨著我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈集中崛起 ， 未來(lái)也有望研發(fā)出國(guó)產(chǎn)先進(jìn)光刻機(jī) ， 到那時(shí)一切都不會(huì)受到限制 。 對(duì)此你怎么看呢 ， 歡迎評(píng)論、點(diǎn)贊、分享 。
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