臺積電|誰說不如臺積電？另一芯片廠商，官宣了萬億訂單！芯片|三星|官宣|it芯片|重器

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“我們芯片訂單太多了，未來5年間的訂單額，將達到去年訂單8倍！”

一家提供芯片代工的晶圓廠商，如此回應外界接二連三的質疑，表示不認可“臺積電技術更先進”……還進一步對外放話：有能力保障「2027年之前」的芯片供應！
2011年的時候，這家芯片代工廠商“大力出奇跡”、邀請到了梁孟松博士帶隊研發，進而在10nm工藝領先過臺積電。
1992年就加入臺積電的梁孟松，個人拿下了500多項技術專利。不管是否帶有“負氣”的成分，選擇“跳槽”并幫其逆襲了臺積電，說明這家芯片廠商還是有底子的。
當然了，梁孟松隨后在2017年加入中芯國際， “那家”芯片廠商似乎又有些“不行”了~

需要實事求是的說，即使往近幾代芯片工藝節點上看，在7nm、5nm制程技術量產方面，臺積電都是全球市場范圍領先者！

然而，前面提到過的、另一芯片廠商，還是不服臺積電……

可以拎出來提一提、目前為止的進展中，常年不調侃攥著“牙膏筒”的英特爾，還沒到那種歇斯底里的“嘴炮”程度~
顯然，這家“不服”臺積電的「另一芯片廠商」就是三星，也就它能擺出這種姿態了。
此前公布階段性的財報數據、展望2022年第二季度表現時，三星方面就有些“刷存在感”的意思、公然對臺積電等競爭對手“隔空喊話”：
“三星將率先量產最新3nm工藝，這將提高制程技術的領先地位！”

據了解，臺積電預計「下半年」量產3nm工藝產能， 2023年實現規模化的對外出貨，還延續了鰭式場效晶體管（FinFET）架構。

三星則高調宣布「上半年」量產3nm工藝產能，明確強調率先啟用環繞閘極技術（GAA）架構，多多少少的、帶著幾分暗諷臺積電“落后了”的意思？
不過，臺積電方面罕見沉默了，或許是懶得“搭理”三星，也可能無暇顧及“口嗨”……
我國臺媒方面倒是“護犢子”站了出來，公開“回應”三星方面的“挑釁”：在晶體管密度與功耗等關鍵指標上，三星所謂的3nm工藝水準，也就勉強達到臺積電4nm制程！
一些半導體行業的資訊、分析人士也傾向于認為：
三星產線「良率」也不太行，美企中的英偉達表明選擇臺積電，就連三星的“老伙計”美國高通方面，也都傳出了將把訂單遞給臺積電！

外界的普遍認知，似乎讓喜歡“宇宙第一”自居的三星不服：誰說不如臺積電？

對于針對三星“良率太低、客戶跑了”的諸多業內傳聞，三星方面倒是沒有公開反駁。
只不過，近期某場「電話會議」期間“發聲”的三星高管，其實拐彎抹角地秀出了“家底子”、宣稱三星已經有「萬億訂單」未來保障！
三星表示“客戶的單子多到接不完”、“未來五年芯片代工訂單額暴增，有望達到2021年訂單額的8倍！”、“2027年之前的芯片訂單，有充足的產能需求保障”……

針對三星“歇斯底里”不服氣地喊話，業界整理了三星2021年度的訂單額，以三星官方略帶“口嗨”的訂單量比例，推算出了三星認為“自己能行”的數據表現：