按照三星方面甩出來的訂單比例 ， 未來5年時間內的芯片代工產能 ， 應該可以達到200萬億韓元（約合1.05萬億元人民幣）訂單額 。
也就意味著 ， 三星不服臺積電 ， 官宣了萬億訂單！
一邊是急于向全球最大半導體設備需求市場（中國）出貨EUV光刻機設備的ASML ， 一邊是暫時“缺貨”EUV光刻機 ， 嘗試N+方案去突破7nm、備供5nm/3nm的中芯國際 。
再就是 ， 暫時失去了華為海思芯片訂單、基本被打破「客戶多元化」保障的臺積電~
以及那頭“難以平衡”芯片產能的良品率、卻張牙舞爪試圖追齊臺積電技術進度 ， 一度被嘲“宇宙第一不服”的三星 ， 甚至都拋出了“未來5年將有萬億訂單額保障”……
就在這種局面的僵持之下 ， 美日企業卻另外“秀操作”、表態要領先2nm制程技術！
實際上 ， 保留了“技術實驗性質”芯片制造產線的美國IMB公司 ， 在臺積電公布3nm工藝節點之際 ， 就已經亮相了2nm制程技術方案 。 （臺積電彼時緊接著表態1nm規劃）
【臺積電|誰說不如臺積電？另一芯片廠商，官宣了萬億訂單！】外界直觀的感覺是：一場芯片技術“大亂斗” ， 仿佛才剛剛開始而已……
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