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但英特爾可不服輸 , 覺得既然自己的IDM模式 , 干不過臺積電、三星的純Foundry模式 , 那就是搞個IDM2.0計劃出來 , 一邊自己給自己造芯 , 一邊學臺積電、三星也搞Foundry的代工模式 。
英特爾動作迅速 , 迅速拿出了產能來承接IC設計廠的訂單 , 還并購了現成的、排名在全球Top10的晶圓代工企業高塔半導體 。
同時還公布了全新的工藝節點路徑和名稱 , 比如不再叫5nm、3nm等 , 而是改為intel7、intel4、intel20、intel18等 。
而當臺積電、三星表示今年要進入3nm , 2024年左右進入2nm時 , 英特爾也表示 , 它的intel18 , 也就是其1.8nm也將提前于2024年下半年投產 。
很明顯 , intel就是要挑戰臺積電、三星的領先地位 , 做到與這兩大巨頭的工藝制程上基本一致 , 再也不想落后了 。
事實上 , 在英特爾公布的2022財年第一季度財報中 , 我們發現其晶圓代工業務相當亮眼 , 營收達到了2.83億美元 , 較2021 年同期增長175% , 排在全球第11位的樣子 。
這還是在沒有算上高塔半導體營收的情況之下 , 要是算上高塔半導體的營收 , 英特爾在晶圓上面的營收 , 已經能夠排在全球第7名了 。
可以預料的是 , 接下來英特爾在晶圓代工業務上還會繼續發力 , 再將高塔半導體的營收并表后 , 英特爾和臺積電、三星相比 , 營收相差就不會太遠了 , 最大的差距也就只體現在工藝上了 。
【英特爾|挑戰臺積電,進軍1.8nm,英特爾的芯片代工戰,全面打響】再考慮到英特爾在不斷的提升工藝 , 以及2024年要進入1.8nm的說法 , 可以想象的是英特爾的晶圓代工戰 , 是全面開打了 , 就看英特爾這個曾經的王者 , 能不能“一雪前恥” , 在工藝制程上進步迅速 , 追上甚至超過臺積電、三星了 。
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