
在半導體工藝進入10nm節點之后 , 能玩得起的公司主要就是臺積電、三星和Intel了 , 現在是臺積電最為領先 , 今年下半年就要小規模量產3nm工藝了 , 有分析稱Intel會在2025年憑借18A工藝實現超越 , 不過臺積電也不會等著 , 現在已經開始上馬1.4nm工藝了 。
臺積電的芯片工藝也是準備了多代的 , 目前3nm是即將準備量產 , 2nm工藝工廠還在建設中 , 技術研發的差不多了 , 預定2024年試產 , 2025年才能量產 , 大量2nm芯片上市恐怕要到2026年了 。
按照摩爾定律的演進 , 2nm節點之后會是1.4nm(每次迭代是0.7x上代工藝) , 最新消息稱臺積電已經決定上馬1.4nm工藝 , 團隊主要由之前研發3nm工藝的隊伍組成 , 下個月就會確認 , 進入第一階段TV0開發 , 主要是確定1.4nm技術規格 。當然 , 現在談論1.4nm工藝量產就太早了 , 按照臺積電3nm到2nm的升級間隔來算 , 1.4nm就算研發順利 , 量產也是2027到2028年的事了 。
【智能電視|逼近摩爾定律極限!臺積電上馬1.4nm工藝】究其原因就是1.4nm工藝已經進入1nm范疇 , 這個工藝節點被認為是摩爾定律的物理極限了 , 大約等于10個原子的直徑 , 制造起來是非常困難的 , 從半導體設備到材料再到工藝路線都要全面升級 , 需要克服量子隧穿效應 , 否則芯片就要失效了 。
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