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榮耀|榮耀70系列已通過3C認證,采用天璣8000/9000+IMX766

榮耀|榮耀70系列已通過3C認證,采用天璣8000/9000+IMX766

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可預見榮耀今年會取得不俗的市場表現 , 在智能手機整體出貨量下降的前提下 , 榮耀還是得到了大幅逆勢增長 , 這次是要快馬加鞭繼續攻占市場了 , 根據相關的爆料消息 , 榮耀有三款新機正式通過了3C認證 , 應該是近期即將上線的榮耀 70 系列手機 。

據悉 , 榮耀 70 系列在外觀上將會延續上一代的設計語言 , 為標志性雙環模組 。 核心配置也被曝光得差不多了 , 標準版榮耀 70 預計搭載高通驍龍 7 Gen 1 , 考慮到這枚處理器將由OPPO Reno 8系列首發 , 所以榮耀70系列的發布時間相對會晚些 。 榮耀 70還將搭載來自京東方的高刷OLED屏 , 手機內置 4800mAh電池 , 輔以66W有線閃充 。

【榮耀|榮耀70系列已通過3C認證,采用天璣8000/9000+IMX766】而定位更好的榮耀 70 Pro/Pro+同樣會搭載京東方類鉆屏幕 , 屏幕分辨率上會有提升 , 其中超大杯的Pro+預計會用上瀑布屏設計 , 契合其更高端的定位 。 榮耀70 Pro將搭載聯發科天璣8100 , 榮耀70 Pro+則采用聯發科天璣9000處理器 , 這兩款機型都將配備100W有線閃充 。 影像上主攝都是5000萬像素的索尼IMX766 , 副攝方面自然是Pro+的配置更高 。 榮耀70系列的發布時間估計要到6月份 , 在618前發布的話 , 說不定能沖一波銷量戰績 。

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