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高通驍龍|當“果鏈”不再是金飯碗( 四 )

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同樣看好VR/AR、智能汽車領域的 ， 還有藍思科技、領益智造等企業 ， 根據年報信息 ， 領益智造 ， 已經首次完成VR項目開發 ， 開始布局VR領域 。
從光學、半導體、代工到精密零部件領域 ， 果鏈企業都在向著手機之外的新興賽道高歌猛進 ， 一場背靠手機產業的轉型 ， 已經在醞釀 ， 而智能手機 ， 似乎已有些“失寵” 。
3、能不能再小一點、輕一點 ， 功耗低一點？
智能手機市場疲軟的背后 ， 技術創新放緩導致產品缺乏吸引力是關鍵因素之一 。 比拼參數、規格的時代似乎已經過去 ， 不僅僅是手機 ， 以手機為代表的整個消費電子產業 ， 似乎都要在技術創新上找到新的方向 。
在深入梳理的過程中 ， 輕量化、小型化、輕薄化、低功耗 ， 成為了果鏈企業年報中出現頻率非常高的幾個關鍵詞 。

▲iPhone 13 Pro與iPhone 12 Pro前置Face ID模組對比 ， 來源：WekiHome
舜宇光學在年報中明確提到 ， 他們正在研發超薄鏡頭 ， 而在舜宇看來 ， 輕薄化將成為手機鏡頭模組發展的重要趨勢之一 。
如今手機功能越來越豐富 ， 需要的零部件越來越多 ， 但機身內部空間卻捉襟見肘 。 同時隨著消費升級 ， 人們也對于設備的便攜性、使用體驗提出了更高的要求 ， 而不再只聚焦于產品“能做什么” 。
在這樣的大背景下 ， 我們也能更好地理解舜宇光學的判斷 。
值得注意的是 ， 有著同樣看法的果鏈企業并不在少數 ， 聞泰科技就在年報中提到 ， 手機拍照模塊的封裝需求正在朝著小型化、低功耗的方向發展 ， 傳統CSP、COB封裝模式有望逐步被以FlipChip為代表的晶圓級集成封裝技術替代 ， 從而推動更為輕薄和低功耗的光學模組創新 。
當然 ， 對輕薄、小型化有需求的領域也不局限于光學鏡頭 。
在年報中聞泰科技稱 ， 如SiP封裝這樣的先進工藝 ， 正愈發成為主流 ， 需求越來越大 。
簡單來說 ， SiP封裝可以讓零部件模組在同樣的尺寸大小下 ， 實現更強大的功能和更高的能效 。 因此這一技術未來在手機、平板、筆記本電腦、AIoT等領域都有較高的應用潛力 。

▲蘋果AirPods Pro內部結構透視圖
4、屏幕領域的香餑餑：Mini LED
目前 ， 智能設備的重要能力之一就是可以與人交互 ， 而交互方式主要是聲音控制和屏幕觸控 。 屏幕 ， 已經成為絕大多數智能產品必須要有的組件 。
在果鏈企業的眾多年報中 ， 我們清晰地感受到 ， Mini LED技術經過幾年的預熱 ， 似乎已經走到了快速爆發的前夜 ， 成為不少企業眼里的關鍵賽道 。
在國內屏幕龍頭企業京東方看來 ， 顯示技術依舊會多元發展 ， 而小間距LED的商用化普及進程正顯著加速 。 Mini LED、Micro LED都是京東方所說的小間距LED ， 也就是通過將LED燈珠做的更小 ， 實現更好的屏幕顯示效果的技術 。
值得一提的是 ， 有很多非屏幕企業也對Mini LED頗有興趣 。 比如鵬鼎控股在年報中特別提到 ， 他們已經成為業內少數掌握Mini LED背光電路板技術的廠商 ， 而Mini LED背光板也將成為公司營收及利潤成長的新動能 。
聞泰科技則認為 ， Mini LED和Micro LED是顯示技術的未來 ， 他們已經成立新型顯示技術事業部 ， 專門重點布局這一領域 。 而安世半導體具備的巨量轉移技術也是他們入局的底氣之一 。 目前聞泰科技已經開發出Mini/Micro LED直顯和背光產品 。
可以看到 ， 來自各領域的不少果鏈企業都瞄準了Mini LED技術 ， 這一方面也與蘋果在Mini LED和Micro LED領域的積極布局有關 。 可以肯定的是 ， 2022年 ， Mini LED必然會成為屏幕技術領域的香餑餑 。

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