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高通驍龍|高通驍龍“雙芯”發(fā)布前瞻：關鍵參數基本清晰，跑分將會再創(chuàng)新高

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高通驍龍|高通驍龍“雙芯”發(fā)布前瞻：關鍵參數基本清晰，跑分將會再創(chuàng)新高

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高通驍龍|高通驍龍“雙芯”發(fā)布前瞻：關鍵參數基本清晰，跑分將會再創(chuàng)新高

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從手機市場這幾年的表現情況來看 ， 高通高枕無憂的日子已經消失 ， 雖然失去了海思麒麟這個強大的對手 ， 但隨著聯發(fā)科的崛起 ， 還是對其造成了不小的壓力 。
同時國內非常多的手機廠商都開始用聯發(fā)科旗下的處理器沖擊高端旗艦市場 ， 在這種情況下的高通驍龍也就稍顯被動 。
但還好的是 ， 高通驍龍并沒有坐以待斃 ， 如今市場中已經傳出了“雙芯”發(fā)布的消息 ， 現階段更是進入發(fā)布倒計時的狀態(tài) 。
重點是兩款處理器的參數基本確認 ， 所以今天就給大家做個發(fā)布會前瞻 ， 看看到底值不值得去期待 。

首先 ， 驍龍8 Gen1 Plus處理器是這次的重點芯片 。
雖然驍龍8 Gen1處理器的性能已經很優(yōu)秀 ， 但是有很多用戶認為采用的三星工藝無法壓制住處理器本身的功耗 ， 這也導致驍龍8 Plus處理器采用臺積電工藝 。
而從爆料的信息來看 ， 全新的工藝還是蠻強大的 ， 甚至有消息稱由臺積電代工的驍龍8 Plus功耗降低30%左右 ， 能效提升30%左右 。
要知道目前搭載驍龍8的安兔兔綜合成績已經突破了110萬分 ， 由此猜測驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績可能會突破120萬分 。

而且此前搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器的三星Galaxy Z Flip4（型號為SM-F721U）現身GeekBench跑分網站 。
數據顯示 ， 高通驍龍8 Plus的單核成績?yōu)?277 ， 多核成績?yōu)?642 ， 單核成績相比驍龍8又有小幅提升（驍龍8單核成績在1230分左右） ， 這是高通最強悍的5G芯片 。
只不過有消息稱這個跑分的分數沒有跑滿 ， 預計真正發(fā)布之后會帶來更強的表現 。

還有就是芯片的細節(jié)也遭到了爆料 ， 比如超大核主頻達到了3.2GHz ， 超過了自家的高通驍龍8和對手聯發(fā)科天璣9000處理器 。
而且將會搭載第7代AI引擎 ， AI引擎和相機引擎可以協同工作 ， 每秒處理32億像素 ， 實現更強的變焦能力 ， 并且還會將AI技術融入調制解調器和射頻系統(tǒng)中 。
【高通驍龍|高通驍龍“雙芯”發(fā)布前瞻：關鍵參數基本清晰，跑分將會再創(chuàng)新高】也就是說 ， 想換新機且對性能有高要求的用戶 ， 驍龍8 Gen1 Plus處理器是不錯的選擇 ， 況且也沒有其他的驍龍?zhí)幚砥髂軌驇砣绱藦姾返谋憩F了 。

其次 ， 驍龍7 Gen1處理器的實力依舊處于中端市場 。
除了驍龍8 Plus之外 ， 驍龍7 Gen1的表現也不差 ， CPU為 4*A710+4*A510架構 ， 內置了Adreno 662 GPU ， 性能方面沒有超過驍龍870處理器 ， 是一款正常的中端處理器 。
只不過按照目前的情況來看 ， ARM V9架構確實很一般 ， 性能幾乎零提升 ， 而且因為A510小核完全不支持32位架構應用 ， 運行32位應用只能調用大核 ， 日常使用功耗劇增 。
但還好的是 ， 這款全新的處理器在外圍方面支撐UFS 3.1和LPDDR5、3*14 Bit ISP、FastConnect 6900和內置驍龍X62調制解調器 。
筆者覺得 ， 這款處理器后續(xù)可能會逐漸被下放到中低端市場 ， 甚至有可能會來到千元手機市場讓大家進行選擇 ， 畢竟現在的中端市場中都開始出現很多次旗艦級別的處理器了 。

最后 ， 高通驍龍可能還會帶來一系列的4G處理器 。
從去年開始 ， 驍龍?zhí)幚砥靼l(fā)布新款的時候 ， 總是會留一個4G版 ， 在國內市場中基本也只有華為進行使用 ， 更何況此前還發(fā)布過驍龍778G 4G版、驍龍888 4G版 ， 這次應該也不會例外 。

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