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今年上半年高通8Gen1的機型銷量確實不太好 ， 畢竟功耗和發熱手機廠商們真的壓不住 ， 就算一票廠商在發布會上吹了半個小時的散熱是吧？但實際呢一個比一個熱 ， 玩游戲那就直接可以煎蛋了！
新款的驍龍8+終于采用臺積電4nm工藝了 ， 從各方面的宣傳來看功耗是稍微比三星的4nm要強一點的 ， 但是最終效果怎么樣還是得量產機上市對吧？
但是我們都知道高通8Gne1功耗高發熱大不光是三星制造工藝的問題 ， Arm架構也是必須要背鍋的 ， X1大核其實還能接受、但是這個A710中核和A510真的就是開倒車了 ， 讓日常使用和待機功耗直線上升 。
這次高通8+的跑分是有一定的提升的 ， 娛樂兔也來到了108萬 ， 不過我估計大家都不關心跑分了 ， 發熱能不能降下來才是冠軍啊！
我上面才說到A710和A510核心要背大鍋 ， 這下高通驍龍7處理器算是全線踩雷了 ， 關鍵這顆處理器還是OPPO Reno8Pro首發 ， 這下真的就整的挺尷尬了 ， 就看到時候功耗和發熱表現怎么樣了！
【高通驍龍|臺積電工藝能救驍龍8+嗎？Arm架構也要負責任！】按照極客灣的視頻來看 ， 目前手機端功耗和性能最強的還是蘋果A15芯片這是毋庸置疑的 ， 安卓陣營呢就是天璣8100最均衡 ， 因為A78D大核的功耗是相對保守的 ， 而且性能又還很穩定 ， 雖然峰值性能比不過之家天璣9000 ， 但是日常使用確實是最好的！
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