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【CPU|明明風冷也能用，CPU換水冷的理由是什么？】
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在上個月 ， 老黃入手了目前藍星上游戲性能TOP.1的桌面級處理器英特爾i9-12900KS ， 有關這款處理器的性能估計即便是PC圈新手都能搬著指頭如數家珍 ， 什么神一般的intel 7工藝、目前最先進的異構環形總線設計、性能暴增的Xe架構核顯……但是今天給大家分享的其實并不是這件事 。
在剛拿到i9-12900KS的時候 ， 由于種種原因（懶） ， 我并沒有用到水冷（風冷又不是不能用） ， 而是使用了下面這款超頻三的雙塔風冷 ， 怎么說呢 ， 用一款定位跨200W的風冷散熱器去壓一顆睿頻就高達300W的處理器 ， 確實過分了點 。
用風冷強壓i9大哥的后果就是……不得不降低到全核4.5G來用 ， 頻率直接降低了13% ， CPU-z跑分也就720左右 ， 3Dmark Time Spy跑分如下 ， 索泰RTX3070Ti AMP這種中端旗艦卡 ， 性能活生生給拉低了一截 。
用風冷壓i9-12900KS的后果就是待機溫度和輕度負載溫度雖然不高（50+） ， 但是只要大核動起來 ， 溫度立刻上80+ ， 上80有問題嗎？當然有 ， 內存控制器性能下降 ， 只能以3200MHz跑 ， XMP提升到3600MHz都不能穩定使用 。
那么升級成一體水冷能解決問題嗎？很多人說中高端風冷的效果等同于甚至優于120一體水冷 ， 畢竟不管是大水牛120還是比一些360都貴的ROG飛龍二代120水冷 ， 由于120的“先天缺陷” ， 散熱量就只有那么大 。 這次我將換上的是動力火車的DL-240 ARGB曜影一體水冷 。
該水冷沒有將風扇和冷排進行預安裝 ， 可能考慮到有些玩家要使用夾板安裝法固定在M-ATX的前面板 。
冷排底部是一個面積高達55X63mm的的純銅導熱板 ， 經過了鏡面處理 ， 手摸上去凹凸感不明顯 ， 鏡面處理是為了增大與處理器的接觸面積 。
風扇構成是12V/0.25A的2枚12CM風扇 ， 最大轉速1800RPM ， 最大風量62CFM ， 使用的是液壓軸承 ， 風扇支持目前主流廠商的ARGB同步 。
上機效果如圖 ， 冷頭使用了“深淵鏡”設計 ， 不過我要吐槽這個冷頭一個缺點：冷頭頂部居然用的是類似亞克力的材質 ， 容易被指甲什么的磨花 。 本來高大上的深淵鏡 ， 磨花后視覺效果一下就被拉下來了 。
240水冷能徹底“干掉”i9嗎？在全核5.1G的環境下再次跑了3Dmark Time Spy ， CPU性能比使用風冷時提升了足足35% ， 這個性能提升是基于DX12環境下全核物理模擬下的性能 。 和4.5G下的12900KS相比 ， 使用240水冷讓圖形性能提升了6% 。
再說說內存吧 ， 由于溫度的下降 ， 內存控制器也能正常工作 ， 讓內存得以在3600MHz甚至更高的頻率下運行 ， 在將XMP切換到3600MHz后 ， 內存的吞吐性能提升了4%到9% ， 全核心頻率也從只能限制4.5GHz ， 到睿頻到全核5.1Ghz 。
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