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AMD計劃展示首批用于AM5平臺的600系列芯片組 ， 包括B650、X670和X670 Extreme ， 這些芯片組都將在今年晚些時候與AMD的Ryzen 7000系列處理器一起上市 ， 下面就跟著超級硬件一起來看看具體細節(jié) 。
AMD AM5平臺基于新的LGA 1718插槽 ， 可原生支持高達170W的CPU 。 提供多達24個用于存儲和圖形的PCIe 5.0通道 ， 多達14 個USB 3.2 20 Gbps 端口、提供WIFI 6E支持和藍牙5.2 支持 。 AMD還透露600系列主板將配備多達四個HDMI 2.1和DisplayPort 2輸出 ， 考慮到所有Ryzen 7000系列CPU似乎都配備RDNA 2集成圖形芯片 ， 這將是非常方便的功能 。
至于選擇哪款芯片組？這取決于你想要PCIe 5.0 用在哪兒 ， 以及想花多少錢 。 對于B650 ， PCIe 5.0僅限于存儲 ， 為下一代固態(tài)硬盤提供支持 。 對于X670 ， 主板的主插槽（適用于PCIe x16顯卡）和 M.2 SSD插槽提供PCIe 5.0支持 。 對于旗艦級的X670 Extreme ， PCIe 5.0全部可用 ， 畢竟AMD已經(jīng)確認X670E(Extreme)專為“無與倫比的能力和極限超頻”而設(shè)計 。 另外X670及更高版本的主板將支持“Enthusiast Overclocking” ， 這表明AMD的高端芯片組將支持 B650 所缺少的超頻功能 ， 希望B650未來也可以進行超頻 。
【CPU|AMD展示用于第一代AM5平臺的芯片組，到底該選哪一個？】AMD還確認其新的AM5平臺支持名為SmartAccess Storage的新技術(shù) ， 該技術(shù)為Microsoft DirectStorage Enabled Games添加了AMD平臺技術(shù)和GPU解壓縮 。 AMD 600系列主板的具體規(guī)格還不清楚 ， 預計大多數(shù)主要主板制造商將在 Computex 2022上展示新的主板設(shè)計 ， 超級硬件也會持續(xù)關(guān)注 。
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