|5G手機殼來了，射頻芯片已經解決，華為為何不直接內置到手機里？

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

兩個原因：
1、國內5G射頻芯片的綜合水平無法達到大規模商用的水平，或者不符合華為的要求。
2、射頻芯片所采用的技術無法實現全鏈條國產化，華為的使用依舊受到限制。此次生產的所謂5G手機殼并不是華為生產，而是第三方企業生產。

注：華為P50Pro的5G外掛手機殼并不是華為生產的，并且和華為本身沒什么關系，與之類似產品早就有了，也不是什么新的技術。譬如當年風靡一時的蘋果Ipod Tauch 4G殼是一樣的道理，別人能生產并不意味著華為能夠生產。

1、相關國產射頻芯片的技術指標尚且無法滿足需求。
【|5G手機殼來了，射頻芯片已經解決，華為為何不直接內置到手機里？】在解答這個問題之前，我們首先要知道“射頻芯片”究竟是個什么東西，為什么華為會在這個模塊被卡脖子，了解了這個知識點，大家就會對華為目前的處境有一個更深層次的理解。希望大家能夠仔細地閱讀。（相關專業術語會做口語化的描述，在表達意思上可能有不嚴謹的地方，還望各位海涵）
射頻芯片，聽上去像是一枚芯片，其實不然，它的內部可是大有乾坤。
射頻芯片其實是由非常多不同元器件雜合起來的產品，里面包含功率放大器，天線開關，濾波器，低噪聲放大器以及雙工器，就像手機中的SOC一樣，他其實是一個雜合體，包括了很多不同的結構，如下圖所示。

在這個模塊中，每多支持一個頻段，就必須要增加一路發射單元和兩路接收單元，而每增加一路發射單元就需要多增加一個濾波器。簡單來說，對于一款手機來說，它支持的頻段越多，就需要在射頻芯片內部內置更多的濾波器，功率放大器等元器件。（閹割頻段支持可是一個降低成本的好方法，但是缺點是會影響手機的信號表現）
隨著內部元器件數量的增多，在外部芯片總體積不變的情況下，對于芯片內部密集度的要求會變得越來越高，需要將濾波器等組件做的盡可能地小，這就是難點所在。

華為Mate30的主板芯片示意圖，其內置了來自美國高通和日本村田的前端模塊
5G手機在剛剛問世的時候為什么很貴，其實就是因為配套的射頻模塊的成本很高，因為5G通信采用的頻率是高頻頻率，其必須要采用成本更高的BAW濾波器，而BAW濾波器所需要的制造工藝步驟是SAW濾波器的10倍，想要將BAW濾波器做的盡可能地小，這可是一件非常非常困難的事情。
目前掌握成熟的5G濾波器設計能力的企業基本都被美國博通，高通，日本村田所霸占，我們國家在這方面的起步非常晚。
簡單總結一下就是，我們國家相關生產射頻芯片的企業，也許可以生產出來可供使用的5G射頻芯片，但是他的相關技術指標能不能達到當下智能手機的需求，體積控制是否能滿足當下手機對于集成度的要求，這都要打一個問號。
舉個例子，假設目前國內生產的5G射頻芯片，在保證體積的前提下，只能支持三到五個5G頻段，連運營商所要求的最低標準都無法滿足，華為會用么？5G濾波器的技術攻關沒那么快的。